首條高端IC封裝測試生產線在濟南投產

　　我國首條高端(FBGA)集成電路存儲器封裝測試生產線12月16日在濟南上線投產。該生產線是浪潮繼并購奇夢達中國研發(fā)中心后對奇夢達資產的二次抄底并購，并由此獲得了世界先進水平的高端集成電路封裝制造能力。

　　這條位于葡萄牙的生產線是奇夢達在歐洲重要的存儲器生產基地之一，是目前全球領先的集成電路封裝測試技術之一。浪潮此次以1億元人民幣將價值5億元的奇夢達整條封裝測試生產線收入囊中，使其在集成電路產業(yè)的布局拓展至集成電路制造領域。

　　早在2009年8月金融危機時，浪潮因以3000萬元人民幣“逆市”收購奇夢達中國研發(fā)中心，擁有了世界先進水平的完整研發(fā)團隊、裝備和一流的產品設計技術經驗，與浪潮高效能服務器與存儲技術國家重點實驗室協(xié)同構筑了與世界同步水平的集成電路研發(fā)平臺。

　　據(jù)了解，該研發(fā)中心承擔了兩個“核高基”重大專項――高性能低功耗動態(tài)隨機存儲器產品研發(fā)項目和“嵌入式存儲器IP核開發(fā)及應用”，推出中國第一款基于65納米工藝設計的世界先進水平大容量動態(tài)隨機存儲器，打破了國外大廠長期以來對我國動態(tài)隨機存儲器芯片市場的壟斷，填補了國內產業(yè)空白。

　　通過“二次收購”，浪潮已初步建立起包括芯片設計、芯片制造和芯片應用在內的完整集成電路存儲器產業(yè)鏈，在改變我國電子信息產品存儲器依賴國外局面的同時，也為浪潮在云計算核心裝備――服務器、存儲、云端產品實現(xiàn)芯片級的研發(fā)、制造能力提供了強力支撐。投產后的浪潮集成電路封測生產線，年產能可達6000萬顆高端存儲器芯片，年銷售額將超過1億美元。

　　浪潮集團董事長孫丕恕表示：“在全球經濟持續(xù)低迷的情況下，通過資本運作和國際并購合作，實現(xiàn)對產業(yè)資源尤其是核心技術的掌控這一戰(zhàn)略目的，對打破產業(yè)持續(xù)發(fā)展的技術壁壘,實現(xiàn)集成電路存儲器產業(yè)的跨越式發(fā)展有著重要意義。集成電路產業(yè)是電子信息產業(yè)的基礎產業(yè)，通過這次并購，中國企業(yè)擁有了與國際先進工藝水平同步的存儲器芯片封裝測試技術，進一步加快了中國集成電路產業(yè)化進程，有助于提升中國IT產業(yè)核心競爭力。”