ST推出全球首款采用全非接觸式測(cè)試技術(shù)晶圓

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布，全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測(cè)試的半導(dǎo)體晶圓研制成功。意法半導(dǎo)體創(chuàng)新且先進(jìn)的測(cè)試技術(shù)實(shí)現(xiàn)與晶圓電路陣列之間只使用電磁波作為唯一通信方式測(cè)試晶圓上的芯片，如RFID(射頻識(shí)別)IC。這種測(cè)試方法擁有更高的良率、更短的測(cè)試時(shí)間以及更低的產(chǎn)品成本等潛在優(yōu)勢(shì)。此外，非接觸式測(cè)試方法還可實(shí)現(xiàn)射頻電路的測(cè)試環(huán)境接近實(shí)際應(yīng)用環(huán)境。

　　這項(xiàng)新的EMWS技術(shù)是UTAMCIC(集成電路磁耦合UHF標(biāo)簽天線)項(xiàng)目的研發(fā)成果。項(xiàng)目負(fù)責(zé)人是來(lái)自意法半導(dǎo)體的Alberto Pagani、Giovanni Girlando、Alessandro Finocchiaro和來(lái)自卡塔尼亞大學(xué)的Giuseppe Palmisano教授。該項(xiàng)目曾榮獲2010年法國(guó)巴黎智能卡及身份識(shí)別技術(shù)工業(yè)展制造與測(cè)試類“芝麻獎(jiǎng)”。

　　晶圓電磁檢測(cè)(EMWS)是晶圓電檢測(cè)(EWS)的演化技術(shù)，是晶圓進(jìn)行最終封裝測(cè)試前的最后一道制造工序。在這個(gè)制造工序中，加工的晶圓上含有同樣的集成電路組成的陣列，這些電路被稱為裸片。與自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)相連的探測(cè)卡從每個(gè)裸片上方經(jīng)過(guò)，顯微探針與裸片上的測(cè)試盤(pán)依次接觸，ATE測(cè)試裸片功能是否正常，在裸片封裝前，這個(gè)過(guò)程可以去除任何有缺陷的裸片。

　　EMWS是一項(xiàng)較新的晶圓檢測(cè)技術(shù)研發(fā)成果。在這種方法中，每顆裸片均內(nèi)置一個(gè)微型天線，ATE設(shè)備通過(guò)電磁波為裸片供電并與其通信，這種方法可減少裸片上的測(cè)試盤(pán)數(shù)量，從而能夠大幅縮減裸片尺寸。

　　測(cè)量大功率產(chǎn)品仍然需要探針供電，但是意法半導(dǎo)體的新方法(1) 可實(shí)現(xiàn)對(duì)低功率電路進(jìn)行完全非接觸式測(cè)試。

　　項(xiàng)目測(cè)試研發(fā)與競(jìng)爭(zhēng)情報(bào)部門(mén)的Alberto Pagani是新技術(shù)的開(kāi)發(fā)者之一，他表示：“這項(xiàng)開(kāi)創(chuàng)性測(cè)試技術(shù)證明了意法半導(dǎo)體推行零缺陷產(chǎn)品質(zhì)量政策的承諾，最大的受益者是使用我們低功耗射頻電路的客戶。非接觸式測(cè)試可提高測(cè)試覆蓋率，射頻電路、防沖突協(xié)議和嵌入式天線均在與客戶應(yīng)用相同的條件下測(cè)試，因此這種方法將大幅提升產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。”

　　測(cè)試并行化程度提高，非接觸式測(cè)試可大幅縮短測(cè)試周期。此外，新方法可消除在標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試過(guò)程中偶然發(fā)生的測(cè)試盤(pán)被損事件，從而進(jìn)一步提高產(chǎn)品良率。