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          日立化成將斥資20億日圓在臺興建半導體用研磨液廠

          —— 該座新廠預計將于2013年4月啟用量產(chǎn)
          作者: 時間:2011-12-23 來源:半導體制造 收藏

            (Hitachi Chemical)20日發(fā)布新聞稿宣布,為了因應臺灣等亞洲市場對半導體的需求增加、加上基于分散風險的考慮,故該公司將斥資約20億日圓在臺灣臺南市興建使用于半導體制程的化學機械研磨液(CMP Slurry)廠。表示,將于2012年度上半年在臺南市設立制造/銷售子公司「臺灣電子材料股份所限公司」、并著手興建新廠,該座新廠預計將于2013年4月啟用量產(chǎn)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/127352.htm

            日立化成表示,該公司目前主要透過日本山崎事業(yè)所生產(chǎn)淺溝槽隔離(STI;Shallow Trench Isolation)用CMP Slurry,全球市占率并高居首位,而上述臺灣廠完工量產(chǎn)后,日立化成也將階段性擴增STI用CMP Slurry產(chǎn)能,目標在為2015年度將其產(chǎn)能較現(xiàn)行提高50%。



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