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          印刷電路板營(yíng)運(yùn)添“智能”

          —— 市調(diào)機(jī)構(gòu)也預(yù)期印刷電路板未來(lái)三、五年仍有好光景
          作者: 時(shí)間:2011-12-28 來(lái)源:半導(dǎo)體制造 收藏

            受惠平板計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)等新產(chǎn)品興起,使軟性應(yīng)用更趨多元,近年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)相對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈突出,市調(diào)機(jī)構(gòu)也預(yù)期未來(lái)三、五年仍有好光景。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/127542.htm

            (PCB)劃分為:軟性印刷電路板(FPC)、傳統(tǒng)PCB 及集成電路(IC)基板三大領(lǐng)域,毛利率一向以IC基板居冠,近年來(lái)FPC受惠市場(chǎng)需求崛起,毛利率雖低于IC基板,臺(tái)郡科技卻首度為上市柜FPC相關(guān)廠商拿下PCB產(chǎn)業(yè)鏈股王。

            就上市PCB產(chǎn)業(yè)鏈而言,前三季每股稅后純益前四強(qiáng)為、臺(tái)郡科技、景碩科技、南亞電路板,明顯看出蘋果概念股推升的力道,景碩今年6月首度成為“股王”,隨后與健鼎、南電互有領(lǐng)先,臺(tái)郡后來(lái)居上,除本身經(jīng)營(yíng)受認(rèn)同,F(xiàn)PC市場(chǎng)值此景氣疑慮仍被看好。

            臺(tái)灣FPC近年技術(shù)、質(zhì)量、交期受肯定,2011年更有日本311地震、泰國(guó)50年洪水加持,全球第一大FPC廠旗日商旗勝(Mektron)及日本第二大、全球第三大的藤倉(cāng)(Fuj kura)的泰國(guó)廠也剛剛宣布復(fù)工,對(duì)臺(tái)系FCP廠再添轉(zhuǎn)單效應(yīng)。

            PCB產(chǎn)業(yè)去年景氣明顯復(fù)蘇,也帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈今年掀起罕見上市柜熱潮,包括軟性銅箔基板(FCCL)廠亞洲電材、FCCL上游聚酰亞胺薄膜(PI)廠達(dá)邁科技分別上市柜,在資本市場(chǎng)的族群也逐漸增加。



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