堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)的可行性

　　針對(duì)硬件定制市場(chǎng)的分析體現(xiàn)了市場(chǎng)增長(zhǎng)情況，但由于市場(chǎng)發(fā)展受到各種設(shè)計(jì)方法局限性的約束，例如標(biāo)準(zhǔn)單元 ASIC 設(shè)計(jì)成本非常高，因而客戶需要等待 12 個(gè)月的時(shí)間才能獲得原型。

　　不過(guò)，可編程邏輯市場(chǎng)到 2015 年之前的增速都會(huì)超過(guò)總體 IC 市場(chǎng)，因?yàn)?FPGA 解決方案不斷發(fā)展，功能越來(lái)越先進(jìn)、越來(lái)越強(qiáng)大。由于全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境的不景氣，整體半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展可能在 2013 年減速。

　　采用賽靈思堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)使我們能夠獲得一部分標(biāo)準(zhǔn)單元 ASIC 和 ASSP 市場(chǎng)，下表顯示了 FPGA 市場(chǎng)發(fā)展的量化情況。

　　表2

　　市場(chǎng)前景(新技術(shù))

　　
IBS 公司，“堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)的可行性”，2010 年 10 月

　　到 2015 年，FPGA 市場(chǎng)采用賽靈思新技術(shù)所實(shí)現(xiàn)的潛在增長(zhǎng)可達(dá) 34.32 億美元(不包含原有的 FPGA 市場(chǎng))。因此，除了快速接受28nm 高門(mén)數(shù) FPGA 產(chǎn)品產(chǎn)生的短期影響之外，我們還能獲得長(zhǎng)期財(cái)政收益。長(zhǎng)期收益才是體現(xiàn)新技術(shù)價(jià)值的戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)所在。

　　如果賽靈思決定除了分區(qū) FPGA 功能之外還進(jìn)一步集成不同的 IC 模塊并提供應(yīng)用解決方案，那么與表中所示的水平相比甚至還將實(shí)現(xiàn)更大的上升空間。此外，如果賽靈思能夠?qū)崿F(xiàn)超高容量的 FPGA 產(chǎn)品(需要大型中介層)，則能獲得額外的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

　　5. 結(jié)論

　　賽靈思的新技術(shù)概念極富創(chuàng)新性，采用了在大批量制造中業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的技術(shù)，不僅具有較低的風(fēng)險(xiǎn)，而且還能為客戶提供顯著的優(yōu)勢(shì)并為賽靈思帶來(lái)良好的財(cái)務(wù)回報(bào)。

　　相關(guān)優(yōu)勢(shì)如下：

• 　　加快 28nm 大容量 FPGA 產(chǎn)品的上市進(jìn)度，預(yù)計(jì) 20nm 及更先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品也能從中受益。堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)的性能和可靠性水平與集成型設(shè)計(jì)旗鼓相當(dāng)，能夠?yàn)榭蛻籼峁┛蛇x用低成本集成型產(chǎn)品的無(wú)縫接口。
• 　　能夠?qū)⒂布δ芑旌弦宰鳛槎嘈酒鉀Q方案的一部分，這大大豐富了系統(tǒng)的架構(gòu)內(nèi)容。這種方案不但能讓客戶受益匪淺，也使賽靈思 FPGA 產(chǎn)品能實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)價(jià)值。

　　通過(guò)高效利用業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的 TSV 技術(shù)以及低時(shí)延中介層結(jié)構(gòu)，賽靈思進(jìn)一步擴(kuò)展了 FPGA 產(chǎn)品的功能。賽靈思使用的技術(shù)已用于大批量制造環(huán)境之中，能確保最終產(chǎn)品的高質(zhì)量和高可靠性，客戶的風(fēng)險(xiǎn)將會(huì)非常低。