2012半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)僅個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)

        2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)僅個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)似乎已成業(yè)界共識(shí)，成長(zhǎng)率分別從2~8%不等，雖然產(chǎn)業(yè)維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但也將面臨許多挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)界需要更多合作創(chuàng)新。以封裝業(yè)而言，矽品副總經(jīng)理馬光華便表示，已有不少跨產(chǎn)業(yè)合作的例子，包括封裝業(yè)與太陽(yáng)能合作，也有封裝業(yè)跨足LED領(lǐng)域的情況。此外，他認(rèn)為產(chǎn)業(yè)不會(huì)有獨(dú)大的情況，存在2個(gè)以上的主要廠商才是正常。

　　2011年景氣不如年初所預(yù)期，呈現(xiàn)虎頭蛇尾走勢(shì)，主要受到日本311地震、歐債問(wèn)題及泰國(guó)洪災(zāi)等沖擊。展望2012年，根據(jù)各家研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率皆為個(gè)位數(shù)，最樂(lè)觀者為8%，較保守者約2.2%，亦有機(jī)構(gòu)估計(jì)3.1%。整體而言，2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍呈現(xiàn)正面成長(zhǎng)格局。

　　矽品副總經(jīng)理馬光華應(yīng)SEMI之邀進(jìn)行演說(shuō)時(shí)表示，2012年仍是充滿挑戰(zhàn)的一年，希望產(chǎn)業(yè)間或產(chǎn)業(yè)內(nèi)能夠有更多的合作。他說(shuō)，有研究機(jī)構(gòu)針對(duì)2012年臺(tái)灣半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)下修成長(zhǎng)率，從衰退5.8%擴(kuò)大為11.3%。前景不看好，此時(shí)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之間更需要合作創(chuàng)新。

　　就封測(cè)產(chǎn)業(yè)而言，半導(dǎo)體廠Cypress和太陽(yáng)能SunPower于11月宣布共同成立新公司Deca，將結(jié)合半導(dǎo)體和太陽(yáng)能晶圓制造技術(shù)用于晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品。馬光華說(shuō)，上述合作方式!就是破壞性創(chuàng)新，一次制程可以生產(chǎn)的封裝量增加，等于單位封裝成本大幅下滑，倘若上述模式成功，則粗估封裝成本可以下滑20~30%。

　　另外，馬光華也提到矽品亦與LED業(yè)合作，惟他對(duì)于合作細(xì)節(jié)并未著墨太多。他認(rèn)為，LED封裝技術(shù)門(mén)檻不高，只要稍微高階的封裝技術(shù)用于LED，則對(duì)產(chǎn)業(yè)便能帶來(lái)極大的助益。據(jù)了解，矽品早已跨足LED封裝技術(shù)，主要鎖定技術(shù)難度較高的多顆LED晶片封裝領(lǐng)域，不同于億光、晶電以單晶片為主的封裝方式。

　　馬光華說(shuō)，產(chǎn)業(yè)不會(huì)有獨(dú)大的現(xiàn)象，除非龍頭廠實(shí)力太強(qiáng)，或是第2大廠技術(shù)太弱，否則最健康的情況就是有2個(gè)以上的主要廠商。通常景氣炙熱之際，購(gòu)并案發(fā)生機(jī)率不高，只有當(dāng)時(shí)機(jī)不好時(shí)，產(chǎn)業(yè)內(nèi)才會(huì)發(fā)生整并的情況。