東芝、爾必達(dá)再談?wù)?/h1>
—— 內(nèi)存業(yè)者透露東芝在發(fā)展行動(dòng)裝置上需要與爾必達(dá)Mobile RAM結(jié)合
日系DRAM廠爾必達(dá)(Elpida)身陷財(cái)務(wù)風(fēng)暴,近期傳出在日本官方作媒下,正與同為日系NAND Flash大廠東芝(Toshiba)洽談?wù)鲜乱?。對?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/東芝">東芝和爾必達(dá)高層都不予置評。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/127762.htm
近期再度傳出爾必達(dá)與東芝高層就合并及整合密談協(xié)商,且日本政府扮演關(guān)鍵要角。內(nèi)存業(yè)者透露,東芝在發(fā)展行動(dòng)裝置上,需要與爾必達(dá)Mobile RAM結(jié)合,才能打敗美韓陣營,雙方確實(shí)有接觸洽談?wù)鲜乱?,但東芝對于重返DRAM領(lǐng)域意愿不高,另外,日本政府亦認(rèn)為,DRAM市場雖萎縮,但技術(shù)必須傳承,有意促使兩大半導(dǎo)體廠整合。
目前全球4大內(nèi)存陣營僅爾必達(dá)沒有NAND Flash產(chǎn)品線,2008年全球金融風(fēng)暴時(shí),日本政府便傳出有意牽線東芝和爾必達(dá)2大內(nèi)存廠合并,以整合日本半導(dǎo)體業(yè)DRAM、NAND Flash和邏輯產(chǎn)品線資源,以免被韓系勢力邊緣化。
內(nèi)存業(yè)者指出,近期東芝和爾必達(dá)展開接觸,主要系因爾必達(dá)有2筆合計(jì)近新臺幣550億元債務(wù)快到期,早在1~2個(gè)月前便開始規(guī)劃各種應(yīng)變版本,除與債權(quán)銀行洽談借新債還舊債,亦與東芝洽談?wù)习雽?dǎo)體資源方案。
由于PC產(chǎn)業(yè)漸式微,未來在行動(dòng)裝置布局,爾必達(dá)沒有NAND Flash產(chǎn)品是致命傷,東芝全球NAND Flash市占率雖超過30%,僅次于三星電子(Samsung Electronics),但沒有Mobile RAM作輔助,不利于未來半導(dǎo)體走向整合型單芯片趨勢。
內(nèi)存業(yè)者表示,日本政府不可能讓爾必達(dá)倒下,日方已有共識DRAM技術(shù)必須傳承,結(jié)合最有競爭力的NAND Flash產(chǎn)品,加上新一代3D IC技術(shù)必須有DRAM作基礎(chǔ),日本絕對會(huì)保留DRAM技術(shù)作為復(fù)興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)引擎。
目前三星產(chǎn)品線完整度最高,海力士(Hynix)和美光(Micron)在主流Mobile RAM、NAND Flash產(chǎn)品線亦紛部署完成,東芝雖掌握NAND Flash優(yōu)勢,若能納入爾必達(dá)Mobile RAM產(chǎn)品,對于未來行動(dòng)裝置單芯片產(chǎn)品發(fā)展將有幫助。
不過,東芝對于整合案存疑慮,因?yàn)闁|芝自2001年底宣布退出DRAM產(chǎn)業(yè),至今剛好邁入第10年,眼前成果證明當(dāng)初壯士斷腕且專心發(fā)展NAND Flash業(yè)務(wù)是正確舉動(dòng),現(xiàn)在若與爾必達(dá)合并等于是走回頭路,然若日本政府以整合半導(dǎo)體資源角度,力促東芝和爾必達(dá)整合,那情況可能就不同。
另外,由于未來摩爾定律將走到極限,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)勢必轉(zhuǎn)進(jìn)18吋晶圓世代,然現(xiàn)在表態(tài)蓋18吋廠的半導(dǎo)體業(yè)者只有臺積電、英特爾(Intel)和三星,日廠至今還沒表態(tài),日本政府是否會(huì)趁機(jī)大舉整頓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),以因應(yīng)18吋晶圓世代來臨,未來值得觀察。
日系DRAM廠爾必達(dá)(Elpida)身陷財(cái)務(wù)風(fēng)暴,近期傳出在日本官方作媒下,正與同為日系NAND Flash大廠東芝(Toshiba)洽談?wù)鲜乱?。對?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/東芝">東芝和爾必達(dá)高層都不予置評。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/127762.htm近期再度傳出爾必達(dá)與東芝高層就合并及整合密談協(xié)商,且日本政府扮演關(guān)鍵要角。內(nèi)存業(yè)者透露,東芝在發(fā)展行動(dòng)裝置上,需要與爾必達(dá)Mobile RAM結(jié)合,才能打敗美韓陣營,雙方確實(shí)有接觸洽談?wù)鲜乱?,但東芝對于重返DRAM領(lǐng)域意愿不高,另外,日本政府亦認(rèn)為,DRAM市場雖萎縮,但技術(shù)必須傳承,有意促使兩大半導(dǎo)體廠整合。
目前全球4大內(nèi)存陣營僅爾必達(dá)沒有NAND Flash產(chǎn)品線,2008年全球金融風(fēng)暴時(shí),日本政府便傳出有意牽線東芝和爾必達(dá)2大內(nèi)存廠合并,以整合日本半導(dǎo)體業(yè)DRAM、NAND Flash和邏輯產(chǎn)品線資源,以免被韓系勢力邊緣化。
內(nèi)存業(yè)者指出,近期東芝和爾必達(dá)展開接觸,主要系因爾必達(dá)有2筆合計(jì)近新臺幣550億元債務(wù)快到期,早在1~2個(gè)月前便開始規(guī)劃各種應(yīng)變版本,除與債權(quán)銀行洽談借新債還舊債,亦與東芝洽談?wù)习雽?dǎo)體資源方案。
由于PC產(chǎn)業(yè)漸式微,未來在行動(dòng)裝置布局,爾必達(dá)沒有NAND Flash產(chǎn)品是致命傷,東芝全球NAND Flash市占率雖超過30%,僅次于三星電子(Samsung Electronics),但沒有Mobile RAM作輔助,不利于未來半導(dǎo)體走向整合型單芯片趨勢。
內(nèi)存業(yè)者表示,日本政府不可能讓爾必達(dá)倒下,日方已有共識DRAM技術(shù)必須傳承,結(jié)合最有競爭力的NAND Flash產(chǎn)品,加上新一代3D IC技術(shù)必須有DRAM作基礎(chǔ),日本絕對會(huì)保留DRAM技術(shù)作為復(fù)興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)引擎。
目前三星產(chǎn)品線完整度最高,海力士(Hynix)和美光(Micron)在主流Mobile RAM、NAND Flash產(chǎn)品線亦紛部署完成,東芝雖掌握NAND Flash優(yōu)勢,若能納入爾必達(dá)Mobile RAM產(chǎn)品,對于未來行動(dòng)裝置單芯片產(chǎn)品發(fā)展將有幫助。
不過,東芝對于整合案存疑慮,因?yàn)闁|芝自2001年底宣布退出DRAM產(chǎn)業(yè),至今剛好邁入第10年,眼前成果證明當(dāng)初壯士斷腕且專心發(fā)展NAND Flash業(yè)務(wù)是正確舉動(dòng),現(xiàn)在若與爾必達(dá)合并等于是走回頭路,然若日本政府以整合半導(dǎo)體資源角度,力促東芝和爾必達(dá)整合,那情況可能就不同。
另外,由于未來摩爾定律將走到極限,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)勢必轉(zhuǎn)進(jìn)18吋晶圓世代,然現(xiàn)在表態(tài)蓋18吋廠的半導(dǎo)體業(yè)者只有臺積電、英特爾(Intel)和三星,日廠至今還沒表態(tài),日本政府是否會(huì)趁機(jī)大舉整頓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),以因應(yīng)18吋晶圓世代來臨,未來值得觀察。
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