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          美半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司SuVolta融資1760萬(wàn)美元

          —— 新融資將用于Powershrink低功耗技術(shù)平臺(tái)的生產(chǎn)和推廣
          作者: 時(shí)間:2012-01-08 來(lái)源:半導(dǎo)體制造 收藏

            美國(guó)創(chuàng)業(yè)公司已經(jīng)通過第二輪融資獲得了1760萬(wàn)美元的投資。曾和富士通開發(fā)出了一種節(jié)電芯片技術(shù),適用于手機(jī)和平板電腦。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/127849.htm

            在2010年的首輪融資中獲得了2200萬(wàn)美元投資。此次融資的投資者包括了原有風(fēng)投公司Kleiner Perkins Caufield& Byers、August Capital和NEA;新投資者包括Bright Capital、Northgate Capital和DAG Ventures等。

            SuVolta首輪融資可能已經(jīng)用于主要研發(fā)項(xiàng)目,新融資將用于Powershrink低功耗技術(shù)平臺(tái)的生產(chǎn)和推廣。



          關(guān)鍵詞: SuVolta 半導(dǎo)體

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