晶圓廠資本支出 Q3回溫

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)11日指出，韓國(guó)將是今年晶圓廠資本支出唯一持續(xù)成長(zhǎng)地區(qū)，三星資本支出預(yù)估達(dá)103億美元，年成長(zhǎng)38.6%。相較臺(tái)積電(2330)今年資本支出轉(zhuǎn)緩，透露晶圓代工先進(jìn)制程戰(zhàn)火激烈。

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)最新報(bào)告指出，2012年全球晶圓廠的資本支出達(dá)350億美元，雖較去年下滑10.6%，仍高于2010年。

　　臺(tái)積電2005至2008年平均年資本支出約20多億美元，法人圈預(yù)估，臺(tái)積電2012年全年資本支出約在60億至65億美元之間，因28納米持續(xù)擴(kuò)充，最樂(lè)觀者上看70億美元，實(shí)際資本支出金額將于18日法說(shuō)公布。

　　SEMI認(rèn)為，2012全球半導(dǎo)體晶圓廠的資本支出預(yù)期雖下滑，但因英特爾、三星、臺(tái)積電資本支出今年仍高，預(yù)期全球晶圓資本支出在第二季會(huì)是今年谷底，下半年逐季回溫。