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          圍繞IC設(shè)計(jì)的上下游行業(yè)動(dòng)向

          作者:王瑩 時(shí)間:2012-01-17 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            、IP與設(shè)計(jì)服務(wù)

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/128204.htm

            2011年,全球電子業(yè)產(chǎn)值達(dá)2萬億美元,其中包括產(chǎn)值超過3000億美元的市場(圖1),并且從長期來看,二者都保持著持續(xù)的增長。盡管目前面臨著美元疲軟和歐債危機(jī),但(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)業(yè)主要服務(wù)電子產(chǎn)業(yè)的前端,當(dāng)前產(chǎn)業(yè)波動(dòng)和小幅調(diào)整主要是在后端,因此這輪波動(dòng)對公司的影響較小。

            的技術(shù)驅(qū)動(dòng)力是先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)和超越摩爾定律(more-than-more)的需求;市場的驅(qū)動(dòng)力是應(yīng)用、視頻、移動(dòng)性、云和綠色技術(shù)。

            為了加速實(shí)現(xiàn)電子設(shè)計(jì),Cadence提出了EDA360構(gòu)想,擴(kuò)展了傳統(tǒng)的純硬件的EDA 范疇,囊括了完整的軟硬件應(yīng)對于應(yīng)用開發(fā)。EDA360定義了三層設(shè)計(jì):硅片實(shí)現(xiàn)、SoC(系統(tǒng)芯片)實(shí)現(xiàn)與系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)。

            在技術(shù)上,Cadence現(xiàn)在正和一些客戶做14nm設(shè)計(jì)。Intel已經(jīng)在做14nm設(shè)計(jì)了,原因是其22nm制程已投產(chǎn)。

            Cadence有芯片、PCB(印制板)、系統(tǒng)三大類工具,從EDA工具角度看,3D(三維)芯片可以實(shí)現(xiàn)。 目前市面上有一二十家企業(yè)做出了3D產(chǎn)品,但良品率、散熱如何解決還值得探索,因此3D現(xiàn)在仍有爭議。

            同時(shí),EDA廠商還需要和IP(知識產(chǎn)權(quán))、代工廠緊密合作。那么,現(xiàn)在一些代工廠也開始提供IP和工具,是否將來會(huì)和EDA公司競爭?Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司全球區(qū)域運(yùn)營高級副總裁黃小立認(rèn)為,EDA是軟件和支持為重,代工廠是制程和硬件為重。因此代工廠發(fā)展,不會(huì)使EDA企業(yè)邊緣化。

            SoC/ASIC客戶會(huì)越來越少?

            “總有一些瘋狂的創(chuàng)業(yè)者,敢和大家伙競爭。”黃小立介紹,28nm雖然門檻高,但也會(huì)有新公司進(jìn)入,只要?jiǎng)?chuàng)意好,資本募集不成問題。據(jù)悉,一家海外公司前段時(shí)間募集了1億美元進(jìn)入業(yè);高通和博通等公司2011年都有大手筆的收購,說明二家公司都成功地募集到了資本;展訊從150nm一下能跳到40nm設(shè)計(jì),基帶芯片獲得了極大的成功。因此“開公司需要勇氣,不賭不成功。”

            ARM公司也認(rèn)為工藝節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步,并沒有影響SoC/ASIC(專用集成電路)的客戶數(shù)量。ARM中國總裁吳雄昂回憶道,五六年以前,大家都認(rèn)為到40nm以后ARM就沒有多少合作伙伴了,因?yàn)榘雽?dǎo)體業(yè)就這么十家公司能做40nm。“但是現(xiàn)在中國做40nm高端工藝芯片可能就不止十家!”所以“實(shí)際上我不覺得ASIC開工量少了,我反而覺得SoC的芯片種類變多了。”因?yàn)閺腁RM每年賣license(許可使用)的數(shù)據(jù),很明顯地感覺到這幾年是在上升的。

            究其原因,移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)是主要的驅(qū)動(dòng)力,因?yàn)榇蠹以诖藘r(jià)值鏈上可以做很多不同的產(chǎn)品。但如果是PC時(shí)代,全球所有PC的規(guī)格是一模一樣的,因此不需要那么多種芯片,終端廠商就可以過得很好。

            但移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代的另一個(gè)趨勢是每一款芯片出來以后,可以賣的量和維持時(shí)間不如從前了,不像以前設(shè)計(jì)一款可以賣五年,現(xiàn)在基本上兩年不到一定會(huì)換了。據(jù)ARM觀察,其客戶更新?lián)Q代的速度比過去要快很多。例如,過去一個(gè)產(chǎn)品周期是三年,現(xiàn)在一個(gè)產(chǎn)品周期一年半,“就是說9~12個(gè)月,他也許還沒做完,也要立馬開下一個(gè)項(xiàng)目。”

            創(chuàng)意電子(Global Unichip)中國區(qū)總裁居龍也看好ASIC和ASSP的增長率,并提供了Gartnar的最新數(shù)據(jù)(如圖3和4)。


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