半導(dǎo)體消費(fèi)無線硬件商居首 超普通PC廠商

　　2月3日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，移動(dòng)平臺(tái)的增長(zhǎng)使得無線硬件廠商成為硅片使用量最多的消費(fèi)者。來自研究公司IHS的報(bào)告稱無線制造商在半導(dǎo)體上的花費(fèi)位居業(yè)界首位，甚至超過了普通PC制造商。該公司預(yù)計(jì)，廠商在無線設(shè)備配件上的消費(fèi)為586億美元，而在普通計(jì)算機(jī)上的消費(fèi)為537億美元。

　　無線消費(fèi)在過去的三年中，有兩年超過了普通PC的消費(fèi)，有分析家預(yù)測(cè)兩者之間的差距將會(huì)在未來若干年內(nèi)被擴(kuò)大。在去年，計(jì)算機(jī)消費(fèi)的增長(zhǎng)率為4%，而無線消費(fèi)在2011年的增長(zhǎng)率為14.5%。在2012年，IHS預(yù)測(cè)無線消費(fèi)將達(dá)到651億美元，PC半導(dǎo)體消費(fèi)將下降到535億美元，2013年會(huì)有所恢復(fù)。

　　半導(dǎo)體和硬件制造業(yè)的2011年并非一帆風(fēng)順，由于日本地震和泰國洪災(zāi)的影響，生產(chǎn)曾經(jīng)一度暫停。2011年同樣也見證了移動(dòng)市場(chǎng)達(dá)到了新的高度。蘋果iPhone和iPad的銷售取得了持續(xù)的成功，Android產(chǎn)品線的銷售成績(jī)創(chuàng)新紀(jì)錄，而Windows Phone平臺(tái)的銷售也取得一定的進(jìn)展。