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          預(yù)估2012年半導(dǎo)體市況下半年反彈

          —— 第三季需求轉(zhuǎn)強(qiáng)
          作者: 時(shí)間:2012-02-05 來源:中電網(wǎng) 收藏

            市調(diào)機(jī)構(gòu)最新報(bào)告預(yù)估,2012年全球營收年成長率約3.3%,整體產(chǎn)值來到3,232億美元,優(yōu)于去年的1.25%,而2012年市況須等下半年才會反彈,預(yù)估第三季需求就會轉(zhuǎn)強(qiáng)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/128569.htm

            分析師杰洛尼克(LenJelinek)表示,今年存儲器將是所有半導(dǎo)體表現(xiàn)最差的產(chǎn)業(yè),預(yù)期今年全球DRAM產(chǎn)值將年下滑26.8%,比去年下滑的16.1%更為劇烈,此外,去年表現(xiàn)不錯(cuò)的NANDflash市場今年成長動(dòng)力不如去年,原因是手機(jī)與平板所需的存儲器產(chǎn)能增加,恐導(dǎo)致價(jià)格下滑。

            杰洛尼克指出,整個(gè)半導(dǎo)體整體產(chǎn)能利用率將到2012年中都無法復(fù)蘇,垂直整合元件大廠(IDM)恐將面臨低產(chǎn)能利用率的壓力,在產(chǎn)能已夠需求下,預(yù)期這波整合元件擴(kuò)產(chǎn)會延到2013年才發(fā)生。

            國內(nèi)對此正面解讀,認(rèn)為此舉有助整合元件大廠加速委外代工,是晶圓代工市場的大好機(jī)會。


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