全球第5大半導(dǎo)體封測廠力成減少DRAM產(chǎn)能

　　前陣子收購國內(nèi)二線封測龍頭廠超豐的力成，已成為全球第5大半導(dǎo)體封測廠，其今(9)日召開法說，公布營運報告去年Q4營收約為97億，每股稅后盈余(EPS)為1.7元，2011總營收達395億，整體毛利率為23%，全年EPS達8元。

　　從其業(yè)務(wù)組合來看，力成目前測試業(yè)務(wù)占比為37%，封裝業(yè)務(wù)為63%，而從產(chǎn)品組合來看，去年Q4的DRAM就占了68%，F(xiàn)lash為30%，邏輯IC為2%。值得注意的是，董事長蔡篤恭表示，「未來會逐步降低DRAM比重，不希望再繼續(xù)擴充產(chǎn)能」。預(yù)計到今年Q2，DRAM就會降至50%，F(xiàn)lash和邏輯IC分別會拉升至30%及20%。

　　事實上，目前如國外一線DRAM大廠早已將標(biāo)準(zhǔn)型DRAM比重降低至50%以下，以減少標(biāo)準(zhǔn)型記憶體價格下跌的沖擊，同時并轉(zhuǎn)進毛利較高的行動式記憶體(mobileDRAM)及伺服器用記憶體，蔡篤恭說到了Q3，供需應(yīng)該會達到平衡，「但現(xiàn)階段mobileDRAM生意仍然很好」。

　　另外，外界關(guān)心的3DIC先進封裝部分，蔡篤恭指出，「目前進展都非常順利，甚至未來投入這塊的研發(fā)費用會增加更多」，近期還花了5000~6000萬美金在竹科園區(qū)設(shè)立試驗工廠，明年就會有顯著的小量產(chǎn)出。

　　3DIC是把許多塊分散的DRAM像豆腐干那樣，一層層堆疊起來，之后再和CPU黏在一起，變成在平板電腦里只會看到一顆相當(dāng)小的尺寸，適合輕巧追求速度的智慧型手機和平板電腦使用，不過這種高階封裝進入門檻極高，封測廠需使用TSV直通矽晶穿孔(Through-SiliconVia)技術(shù)來使晶片或晶圓進行垂直堆疊。