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	 > EDA/PCB > 市場分析 > IBM/GF/三星聯(lián)合展望20nm、14nm 
          
    
          

          

          


	
	
	

          
	
          
		
          
			
          IBM/GF/三星聯(lián)合展望20nm、14nm 
          
						
          —— 同時還會展望下一代450毫米晶圓
          
						
          
				作者：
				時間：2012-02-13
				來源：半導(dǎo)體制造
				
				
				
				
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          　　通用平臺聯(lián)盟的三巨頭IBM、GlobalFoundries、三星電子將于今年3月14日(德國漢諾威CeBIT 2012展會之后一周)在加州圣克拉拉舉行2012年通用平臺技術(shù)論壇，主題是“預(yù)覽硅技術(shù)的未來”(previewing the future of silicon technology)。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/128939.htm

          　　屆時，三大巨頭將會聯(lián)合介紹在28nm、20nm、14nm等一系列新工藝技術(shù)上的發(fā)展和開發(fā)情況，同時還會展望下一代450毫米晶圓——比現(xiàn)在流行的300毫米大整整三分之一。
          

          　　與會的還會有其它二三十家芯片廠商，涵蓋“全球移動設(shè)備和消費電子行業(yè)的多數(shù)大廠”。
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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            			            IBM
                        20nm
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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