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          IBM/GF/三星聯(lián)合展望20nm、14nm 
          
						
          —— 同時(shí)還會(huì)展望下一代450毫米晶圓
          
						
          
				作者：
				時(shí)間：2012-02-13
				來(lái)源：半導(dǎo)體制造
				
				
				
				
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          　　通用平臺(tái)聯(lián)盟的三巨頭IBM、GlobalFoundries、三星電子將于今年3月14日(德國(guó)漢諾威CeBIT 2012展會(huì)之后一周)在加州圣克拉拉舉行2012年通用平臺(tái)技術(shù)論壇，主題是“預(yù)覽硅技術(shù)的未來(lái)”(previewing the future of silicon technology)。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/128939.htm

          　　屆時(shí)，三大巨頭將會(huì)聯(lián)合介紹在28nm、20nm、14nm等一系列新工藝技術(shù)上的發(fā)展和開(kāi)發(fā)情況，同時(shí)還會(huì)展望下一代450毫米晶圓——比現(xiàn)在流行的300毫米大整整三分之一。
          

          　　與會(huì)的還會(huì)有其它二三十家芯片廠商，涵蓋“全球移動(dòng)設(shè)備和消費(fèi)電子行業(yè)的多數(shù)大廠”。
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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          關(guān)鍵詞：
            			            IBM
                        20nm
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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          技術(shù)專(zhuān)區(qū)
          
      
          
       
       

          

   










          
	
	
	

          







	
	





          



          


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