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          中芯子公司已簽2.7億美元3年期銀貸

          作者: 時間:2012-02-14 來源:阿思達克 收藏

            《基點》引述銀行消息人士透露,<00981.HK>子公司國際[0.440.00%]集成電路(上海)已于本周簽署加碼至2.68億美元分期償還的三年期貸款。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/129034.htm

            中行<03988.HK>、國泰世華銀行和中國進出口銀行為是次融資主辦行;參與行則分別為永豐銀行、建行<00939.HK>、安泰商業(yè)銀行、浦發(fā)銀行[9.37-0.32%股吧研報]、大眾銀行和臺新國際銀行。


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          關鍵詞: 中芯 半導體

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