Tensilica為L(zhǎng)TE終端設(shè)備物理層基于軟件實(shí)現(xiàn)功耗低于200 mW奠定了基礎(chǔ)

        在LTE(長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù))手機(jī)基帶市場(chǎng)取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）IP核，用于基帶SoC（片上系統(tǒng)）的設(shè)計(jì)。該款產(chǎn)品將技術(shù)過(guò)渡到LTE-Advanced，并已獲得了重要客戶。ConnX BBE32UE DSP IP核與Tensilica的基帶數(shù)據(jù)處理器（DPU）結(jié)合，能夠?yàn)橹С諧AT 7的LTE-Advanced終端設(shè)備提供一個(gè)完全可編程的、靈活的調(diào)制解調(diào)器，在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW，而且能夠支持2G、3G、LTE和HSPA+標(biāo)準(zhǔn)。

        從LTE到LTE-Advanced的技術(shù)過(guò)渡，在有限的功耗預(yù)算內(nèi)，需要增加多達(dá)5倍的算法和數(shù)據(jù)運(yùn)算復(fù)雜度。Tensilica一直與領(lǐng)先的手機(jī)制造商合作，致力于優(yōu)化ConnX BBE32UE的架構(gòu)和指令集以滿足終端設(shè)備應(yīng)用所需的算法。

         Forward Concepts的總裁兼首席DSP分析師Will Strauss表示：“Tensilica在LTE市場(chǎng)取得了重大進(jìn)展，新產(chǎn)品為其在LTE-Advanced終端設(shè)備的應(yīng)用確立了有利地位。此外，Tensilica充分認(rèn)識(shí)到LTE-Advanced技術(shù)有限的功耗預(yù)算，并成功運(yùn)用其可配置處理器技術(shù)，來(lái)應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。”

        由于在現(xiàn)場(chǎng)和交互測(cè)試期間，算法很可能會(huì)發(fā)生改變，Tensilica靈活的、基于處理器的解決方案是LTE-Advanced技術(shù)的理想選擇。傳統(tǒng)的RTL硬邏輯設(shè)計(jì)方法，不能夠滿足算法靈活性的需求，而傳統(tǒng)的無(wú)線通信DSP也無(wú)法滿足低功耗的要求。憑借最新的、超低功耗的DSP內(nèi)核和基帶DPU，Tensilica將為系統(tǒng)開(kāi)發(fā)者開(kāi)辟一條新道路，以實(shí)現(xiàn)靈活的、超低功耗的物理層子系統(tǒng)。

        數(shù)據(jù)帶寬是LTE-Advanced終端設(shè)備應(yīng)用的重要標(biāo)準(zhǔn)，在ConnX BBE32UE產(chǎn)品中通過(guò)使用雙256位存取單元顯著提升了數(shù)據(jù)帶寬。此外，設(shè)計(jì)師們可以使用Tensilica的專利端口（通用輸入/輸出）和隊(duì)列接口直接連接硬件模塊與處理器。這樣實(shí)現(xiàn)了獨(dú)立于系統(tǒng)總線之外的單周期專用連接，，從而減少了所需的時(shí)鐘周期和功耗。

         Tensilica副總裁兼基帶業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理Eric Dewannain表示：“全新的ConnX BBE32UE IP核將在手機(jī)設(shè)計(jì)所需的低功耗下達(dá)到新的性能水平，此外，我們非常高興與主要的手機(jī)OEM和IC制造商共同合作進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)，感謝他們的幫助，使得我們研發(fā)出極具挑戰(zhàn)性的高性能、低功耗、小面積的LTE-Advanced標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)調(diào)制解調(diào)器。”

        和Tensilica ConnX系列 DSP的其他成員一樣，ConnX BBE32UE可完全用C語(yǔ)言編程，兼容其他ConnX DSP，并擁有經(jīng)優(yōu)化的DSP算法庫(kù)。

        目前，部分用戶已經(jīng)可以評(píng)估使用ConnX BBE32UE，產(chǎn)品正式發(fā)布時(shí)間預(yù)計(jì)為2012年第三季度。