分析稱Intel開放芯片代工劍指臺(tái)積電

　　據(jù)美聯(lián)社報(bào)道，Intel對(duì)外宣布將開放最先進(jìn)制程22納米的產(chǎn)能給更多第三方客戶使用，市場(chǎng)解讀這是要和臺(tái)積電的先進(jìn)制程爭(zhēng)搶客戶，并意在爭(zhēng)搶蘋果處理器代工訂單。

　　日前全球圖形芯片大廠NVIDIA CEO黃仁勛對(duì)外表示，臺(tái)積電28納米先進(jìn)制程良率不足，影響其產(chǎn)能和供應(yīng)量。Intel此時(shí)釋出擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)的訊息，格外引人關(guān)注。

　　過去Intel的產(chǎn)能都只生產(chǎn)自家的芯片，為擴(kuò)大業(yè)務(wù)范圍，在一兩年前，Intel即宣布進(jìn)入代工領(lǐng)域，但進(jìn)度一直不為外界所知，僅在去年底宣布將為Achronix和Tabula兩家公司生產(chǎn)FPGA芯片，而Tabula和Achronix之前都是臺(tái)積電的代工客戶。

　　目前另一家FPGA大廠Xilinx的FPGA芯片及EPP可擴(kuò)充處理平臺(tái)，也都采用臺(tái)積電的28納米制程生產(chǎn)，市場(chǎng)因此解讀Intel與臺(tái)積電正在FPGA市場(chǎng)爭(zhēng)奪客戶。對(duì)此Intel方面不愿發(fā)表評(píng)論。