研華新一代RISC平臺

　　ARM發(fā)展勢頭強(qiáng)勁

　　快速增長的基于ARM芯片出貨量，在2010年達(dá)45億個(gè)/年!如圖表二所示：

　　圖表二

　　那么是什么樣的因素讓ARM站上這市場趨勢的浪尖呢?原因主要有以下幾點(diǎn)：

• 核心效能成倍數(shù)增長
• 持續(xù)優(yōu)化低功耗
• 軟件體系的不斷健全

　　以ARM 架構(gòu)的Roadmap(圖表三)來說，從最開始的ARM7、ARM9、ARM11到2008年開始有Cortex-A系列ARM架構(gòu)的面世，Cortex-A系列的CPU不斷侵入無線通信、網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用、消費(fèi)電子等市場，效能也逐漸提升了數(shù)倍到數(shù)十倍。

　　圖表三

　　再者，隨著ARM架構(gòu)的不斷演進(jìn)與優(yōu)化，在強(qiáng)化性能的同時(shí)，仍然保持了極低功耗的特性。大家可以看到iPad2的性能大大的提升了,卻能使用更輕薄的電池保持相同的使用時(shí)間。

　　軟硬件生態(tài)體系的健全，更是整個(gè)RISC平臺發(fā)展的關(guān)鍵所在。不管是Google推出的Android移動操作系統(tǒng)，還是Microsoft于今年初宣布未來的Windows產(chǎn)品(WIN8)將支持以ARM為核心架構(gòu)，再或者是最近AMD宣布取得ARM的授權(quán)，眾多的國際領(lǐng)先廠商先后加入這個(gè)生態(tài)鏈后，已經(jīng)改變了整體的生態(tài)體系結(jié)構(gòu)，他們引起的快速連鎖反應(yīng)可想而知，那么，未來的道路上，RISC 平臺的軟硬件生態(tài)體系開始逐漸健全。