2011年中國IC產業(yè)發(fā)展概況

　　來自中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)：2011年全球半導體市場規(guī)模同比增長0.4%，規(guī)模約為2995億美元。2011年中國IC市場規(guī)模為8065.6億元人民幣，同比增長9.7%。2011年中國IC進口額1701.9億美元同比增長8.4%，出口額325.7億美元同比增長11.4%。2011年中國全行業(yè)銷售收入同比增長9.2%，規(guī)模為1572.2億元。IC產量為719.6億塊，同比增長10.3%。

　　2011年中國IC設計業(yè)銷售收入為473.7億元，同比增長30.2%。龍頭公司表現(xiàn)突出，國內前10大IC設計公司入圍底數(shù)已近$1億，海思半導體銷售收入超過10億美元，展訊實現(xiàn)銷售收入約43億元，同比增長超過70%。2011年中國IC制造業(yè)同比增速為8.9%，比2010年增速下跌了22%，規(guī)模為486.9億元;封測業(yè)銷售收入同比下跌2.8%，規(guī)模為611.6億元。中半?yún)f(xié)秘書長陳賢認為，2011年中國IC封測業(yè)為負增長主要是受國際市場低迷、日本地震等因素影響，導致企業(yè)海外訂單大幅減少，這說明國內IC設計業(yè)盡管高速發(fā)展，但仍無法對國內IC制造業(yè)起到支撐作用。

　　2011年中國半導體產業(yè)資源整合、企業(yè)間兼并重組開始增多，展訊通信收購了上海摩波彼克半導體有限公司和泰景信息科技(上海)有限公司，SMIC對武漢新芯進行資源整合，上海華虹NEC與宏力半導體完成合并，中航航空電子系統(tǒng)有限公司收購重慶渝德科技等。而4號文實施細則的出臺，“核高基”的組織實施，完善產業(yè)生態(tài)環(huán)境，提升IC產業(yè)保障能力等將是今年工作重點。

　　陳賢表示，2012年中國電子制造業(yè)仍是帶動全球半導體市場需求快速發(fā)展的主要力量，進而帶動中國IC產業(yè)發(fā)展，使全行業(yè)銷售收入實現(xiàn)兩位數(shù)的增長。來自上海集成電路行業(yè)協(xié)會的消息，2011年上海IC設計銷售額首次超過了IC制造業(yè)。上海協(xié)會稱，2012年上海IC產業(yè)預計將增長12%。