NAND產(chǎn)業(yè)經(jīng)受住了日本地震的打擊

　　日本災(zāi)害造成巨大的人員傷亡，一年后，繼續(xù)給日本民眾與經(jīng)濟(jì)留下難以磨滅的印跡。但是，在制造業(yè)方面存在一線希望，即災(zāi)害對于NAND閃存產(chǎn)業(yè)的影響不大而且只是暫時影響。這是日本的主要產(chǎn)業(yè)之一。據(jù)IHS公司的資料與分析，在日本發(fā)生災(zāi)害一年后，由于平板電腦、智能手機(jī)和固態(tài)硬盤(SSD)等需要大量存儲的應(yīng)用需求上升，NAND產(chǎn)業(yè)繼續(xù)增長。

　　受日本災(zāi)害影響最大的NAND閃存供應(yīng)商是東芝。它的兩家NAND芯片廠Fab 3和Fab 4占全球NAND產(chǎn)能的35%，位于距離震中500英里的四日市。在地震之后，這兩家工廠都立即短期停產(chǎn)，立刻對現(xiàn)貨市場的NAND價格產(chǎn)生影響，導(dǎo)致價格上漲了10-15%。

　　但是，隨著可得到的信息增多，人們了解到地震對上述四日工廠的直接影響有限，于是NAND平均銷售價格(ASP)隨后企穩(wěn)。東芝報告稱沒有人員傷亡，地震對當(dāng)?shù)氐墓苍O(shè)施、建筑和電力也沒有造成什么破壞。地震一周后，其四日工廠正常運行。

　　日本政府優(yōu)先供電以維持工廠運行，減輕停電的影響并最大限度降低工廠閑置的成本，這對東芝的幫助極大。

　　更大的問題

　　芯片制造商面臨的更大問題來自半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)艿降闹卸唐谟绊?，這使得廠商更難以為其生產(chǎn)線購買到原材料。東芝的兩家300毫米晶圓供應(yīng)商Shin-Etsu和Sumco位于地震災(zāi)區(qū)，設(shè)備與廠房均遭到破壞。

　　但一個月之后，受到影響的公司就向全面恢復(fù)前進(jìn)。到去年4月的第二周，Sumco宣布已重新開始大批量生產(chǎn)，并提高了位于其它地點的工廠的產(chǎn)量。同時，受影響最重的Shin-Etsu也宣布準(zhǔn)備在4月中下旬重啟生產(chǎn)。因此，到5月末的時候，300毫米晶圓的供應(yīng)就升到了受災(zāi)前的水平，晶圓廠商和芯片供應(yīng)商的庫存也足夠在停產(chǎn)一個月的情況下維持產(chǎn)業(yè)運轉(zhuǎn)。

　　由于地震發(fā)生在3月份，對東芝財報的影響主要體現(xiàn)在第二季度。該公司第二季度市場份額下降了6.2%，而其競爭對手三星、美光和海力士的市場份額則相應(yīng)上升。但是，到了第三季度，東芝的市場份額上升2.8%，而且該公司稱災(zāi)害對其的殘余影響微不足道，如圖2所示。

　　2011年7月，東芝在四日市的同一地址建成了新廠Fab 5。吸取這次地震的教訓(xùn)，新廠號稱采用了先進(jìn)的減震方法，以及電力補(bǔ)償技術(shù)，以防止電力中斷。

　　地震的影響是暫時的

　　日本災(zāi)害對于NAND產(chǎn)業(yè)的總體影響是短暫的，而且?guī)讉€因素降低了地震對NAND生產(chǎn)的沖擊。其中一個因素是，盡管東芝占全球NAND產(chǎn)能的35%，但其四日工廠距離震中足夠遠(yuǎn)，因此未受到嚴(yán)重破壞。另外，供應(yīng)鏈中有足夠多的晶圓，使得東芝可以在晶圓供應(yīng)商恢復(fù)生產(chǎn)期間維持工廠運轉(zhuǎn)。

　　在材料方面，晶圓供應(yīng)商在一個月后就快速恢復(fù)了生產(chǎn)，并提高了其它地點的產(chǎn)量，使其主要客戶面臨的供應(yīng)短缺問題降低最小。中期來看，這場災(zāi)害實際上導(dǎo)致NAND市場更加接近供需平衡，幫助該產(chǎn)業(yè)的營業(yè)收入在2011年第三季度環(huán)比增長10.0%，而2010年第三季度是環(huán)比增長9.1%。