中國TD－LTE終端芯片市場研究

　　2011年，在TD-LTE-Advanced技術標準正式4G國際候選標準的鼓舞下，全球范圍內(nèi)掀起了TD-LTE網(wǎng)絡建設的熱潮。2011年，全球已有沙特電信運營商沙特電信和Mobily、波蘭運營商Aero2、日本運營商軟銀、瑞典運營商Hi3G、巴西運營商SKY啟動部分規(guī)模TD-LTE網(wǎng)絡的商用服務，印度巴帝電信啟動TD-LTE商用網(wǎng)絡部署;確定TD-LTE網(wǎng)絡商用計劃的運營商也增至10家;中國完成6大城市規(guī)模試驗網(wǎng)建設并初步完成第一階段測試工作;全球TD-LTE試驗網(wǎng)數(shù)量也迅速增至33個。在TD-LTE網(wǎng)絡商用及規(guī)模試驗階段，數(shù)據(jù)流業(yè)務成為商用初期和網(wǎng)絡測試的主要內(nèi)容。受此需求拉動，以無線接入設備為代表的用戶終端設備成為TD-LTE終端芯片的主要應用產(chǎn)品類型。

　　受市場發(fā)展趨勢逐步明朗及整體產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境持續(xù)向好的鼓舞，高通、意法愛立信、美滿(Marvell)、Altair、Sequans等國際芯片廠商以及海思半導體、中興微電子、創(chuàng)毅視訊、展訊、聯(lián)芯等國內(nèi)芯片廠商紛紛跟進市場需求，先后推出其多?；騿文D-LTE芯片，率先搶占市場先機。2011年，全球TD-LTE終端芯片市場規(guī)模達40.70萬顆，同比爆炸式增長1708.89%，市場規(guī)模實現(xiàn)第一次飛躍。

　　一、市場發(fā)展現(xiàn)狀

　　2010年，在上海世博會和廣州亞運會分別建成TD-LTE演示網(wǎng)絡，并提供高速移動寬帶業(yè)務。因此，到2010年末，中國TD-LTE終端市場尚未形成，絕大多數(shù)TD-LTE終端產(chǎn)品僅用來進行網(wǎng)絡技術測試或業(yè)務展示，產(chǎn)品形態(tài)單一且距離真正商用仍有一段距離。中國TD-LTE終端芯片也主要處于技術測試和試用階段。中國TD-LTE終端芯片主要由產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商為測試設備需要而內(nèi)部消耗。

　　為進一步推進TD-LTE技術發(fā)展，從2011年第一季度開始，中國移動開始在上海、杭州、南京、廣州、深圳、廈門等6個城市和北京長安街沿線進行TD-LTE網(wǎng)絡的小規(guī)模試驗。在規(guī)模試驗對TD-LTE終端測試產(chǎn)品的需求拉動下，2011年中國TD-LTE終端芯片銷量增至5333顆，實現(xiàn)同比增長313.99%。TD-LTE終端芯片開始小量應用于終端產(chǎn)品，并由產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商內(nèi)部消耗逐漸開始流向普通用戶市場，但總體而言，TD-LTE終端產(chǎn)品市場仍未形成，直接制約了芯片廠商的參與熱情及參與深度。

　　二、市場結(jié)構(gòu)

　　受TD-LTE產(chǎn)業(yè)化尚處于初期的影響，2010和2011年中國TD-LTE終端芯片市場應用主要以無線接入設備為主。2011年應用于無線接入設備的TD-LTE終端芯片銷量為5248顆，占總銷量的98.40%。另有少量TD-LTE終端芯片應用于TD-LTE手機和便攜式移動終端設備產(chǎn)品中。

　　三、競爭格局

　　目前，中國TD-LTE終端芯片總體仍然處于規(guī)模試驗測試階段，下游終端市場尚未打開，國內(nèi)外芯片廠商市場參與熱情有限，但鑒于中國龐大的潛在市場，眾多芯片廠商也積極布局TD-LTE終端芯片市場，加緊研發(fā)TD-LTE多模終端芯片技術，擇機進入終端芯片市場。截止到2011年底，已有海思半導體、創(chuàng)意視訊、高通、中興微電子、以色列Altair公司和法國Sequans公司先后提交了測試終端，其中海思半導體、創(chuàng)意視訊和高通率先完成了試點城市第一階段規(guī)模試驗。另有聯(lián)芯、重郵信科、展訊、意法愛立信等廠商芯片產(chǎn)品已經(jīng)進入測試階段，聯(lián)發(fā)科、Marvell等十余家芯片廠商明確將發(fā)展支持TD-LTE標準的芯片產(chǎn)品。中國TD-LTE終端產(chǎn)品現(xiàn)階段主要應用于無線接入設備等終端產(chǎn)品，用于配合TD-LTE通信系統(tǒng)廠商進行規(guī)模試驗，TD-LTE終端芯片應用產(chǎn)品較為單一。進行試點城市規(guī)模試驗的TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商直接向芯片廠商定制含TD-LTE芯片的終端產(chǎn)品，成為了TD-LTE終端芯片市場還沒有徹底形成前的主要銷售方式。隨著試點城市第二階段規(guī)模試驗的陸續(xù)展開，以TD-LTE手機為代表的下游終端產(chǎn)品放量增長對上游TD-LTE終端芯片產(chǎn)生極大的拉動作用，將有更多芯片廠商推出自己的TD-LTE終端芯片或其應用終端產(chǎn)品，中國TD-LTE終端芯片市場競爭將有所加劇，但先期進入規(guī)模試驗的芯片廠商將憑借其前期與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商的合作關系，在市場中暫時保持優(yōu)勢。TD-LTE正式商用后，在中國廣闊市場的驅(qū)動下，國內(nèi)外芯片廠商將會蜂擁而至。TD-LTE商用前期蓄勢待發(fā)的國內(nèi)外芯片廠商也將快速形成終端產(chǎn)品解決方案，配合通信設備廠商搶占市場先機。此時，中國TD-LTE終端芯片市場競爭將會持續(xù)加劇，芯片價格逐漸回歸到合理水平，TD-LTE終端芯片廠商在市場定位、價格策略、渠道建設等各個領域展開角逐，搶占各自的市場份額。

　　四、未來展望

　　2011年，全球TD-LTE終端芯片在2010年較低市場規(guī)模上實現(xiàn)了爆炸式增長，也實現(xiàn)了TD-LTE終端芯片在量和額上的第一階段飛躍。2012年，從全球范圍內(nèi)看，擁有最多用戶的中國和印度TD-LTE網(wǎng)絡預計仍未開始全國范圍內(nèi)商用，廣闊的TD-LTE終端產(chǎn)品市場仍未徹底打開。雖然，中東、歐洲、亞太已有部分國家開始TD-LTE商用服務，但網(wǎng)絡覆蓋人口有限。與此同時，全球TD-LTE試驗網(wǎng)絡數(shù)量和規(guī)模有望持續(xù)擴大，但終端設備仍以輔助測試為主。受上述因素制約，下游TD-LTE終端產(chǎn)品市場需求增速可能減緩，將直接導致上游芯片需求的減弱。預計2012年，全球TD-LTE終端芯片市場銷量達321.25萬顆，市場增速降為689.31%。到2013年和2014年，隨著印度、中國等TD-LTE網(wǎng)絡商用的陸續(xù)開始，TD-LTE終端產(chǎn)品市場有望徹底打開，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商迅速進入，各種類型終端產(chǎn)品從款數(shù)和數(shù)量上都將迅速增加。預計2013年和2014年，全球TD-LTE終端芯片市場銷量分別達3351.00萬顆和13404.00萬顆，市場同比分別增長943.11%和300.00%，市場銷量實現(xiàn)第二階段飛躍。從2012年到2015年，全球TD-LTE終端芯片市場銷售量實現(xiàn)年均復合增長率406.60%，全球TD-LTE終端芯片在前期市場高速發(fā)展的基礎上進入穩(wěn)定快速成長期。

　　預計2012年，在TD-LTE終端產(chǎn)品規(guī)模試驗的市場需求拉動下，中國TD-LTE終端芯片市場銷售量有望達到10.69萬顆，實現(xiàn)同比增長1905.00%。預計在2013年至2014年，中國TD-LTE網(wǎng)絡可能正式開展商用服務，TD-LTE終端和芯片產(chǎn)品市場將徹底打開。根據(jù)中國在TD-SCDMA通信技術實現(xiàn)商用化過程中的市場增長情況，以及TD-LTE通信技術所具有的固有競爭優(yōu)勢，預計2013年，在商用服務正式開展的強力推動下，中國TD-LTE終端芯片市場銷售量有望達到502.66萬顆，實現(xiàn)同比激增4600.70%。到2014年，中國TD-LTE終端芯片市場銷售量達3168.78萬顆，實現(xiàn)同比增長530.40%，中國TD-LTE終端芯片市場初具規(guī)模。到2015年，中國TD-LTE終端芯片市場繼續(xù)增至1.3億顆，市場規(guī)模持續(xù)擴張。從2010年到2015年，中國TD-LTE終端芯片市場銷量復合增長率預計高達896.75%。