邱慈云：中國半導體的發(fā)展與機遇

　　中芯國際集成電路制造有限公司首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云，在SEMICON China, SOLARCON China and FPD China 2012的開幕主題演講中發(fā)表了題為“中國半導體的發(fā)展與機遇(The development and opportunity for China"s Semiconductor Industry)”的演講。

　　縱覽全球電子的前景，邱慈云在大會開幕的首場演講中說：“我很高興半導體產(chǎn)業(yè)從2011年的陰霾中走過，去年，受全球自然災害的影響，半導體業(yè)的相關產(chǎn)業(yè)鏈受到不小的創(chuàng)傷。從2012年第一季度情況來看，整個半導體產(chǎn)業(yè)有所回暖。而對于全球的市場，預計中國與印度為代表的亞洲市場GDP將有所減緩，在十二五期間適度增長。”

　　邱慈云談到中國半導體的發(fā)展與機遇時，他表示，中國的IC產(chǎn)業(yè)的市場將在未來持續(xù)增長，中國的IC代工業(yè)預計將在2015占全球的三分之一。邱慈云還以海力士的成功轉(zhuǎn)型為例，海力士從瀕臨破產(chǎn)上升到穩(wěn)入全球十大代工企業(yè)之列，激勵中國大陸半導體代工者要有后來者居上的信心。

　　另外，邱慈云講到中芯國際的情況時，他表示2013年中芯國際的28nm芯片將正式投產(chǎn)并提供量產(chǎn)。如今，中芯國際已經(jīng)是國際知名的代工企業(yè)，是世界第四大制造廠商，今年的第一季度半導體產(chǎn)業(yè)增長平緩，希望第二季度半導體市場迎來春天。