中國LED外延芯片發(fā)展前景廣闊

　　LED外延生長及芯片制造過程將直接影響終端LED產(chǎn)品的性能與質量，是LED生產(chǎn)過程中最為核心的環(huán)節(jié)，其技術發(fā)展水平直接決定了下游應用的滲透程度及覆蓋范圍。LED的技術發(fā)展經(jīng)歷了從單色系到全色系，從普亮到高亮，從低光效到高光效的上升路徑，LED性能的不斷完善推動其不斷深入至各應用領域。LED外延生長及芯片制造環(huán)節(jié)在LED產(chǎn)業(yè)鏈中技術含量高，設備投資強度大，同時利潤率也相對較高，是典型的資本、技術密集型行業(yè)，其技術及發(fā)展水平對各國LED產(chǎn)業(yè)結構及各公司的市場地位起著決定性影響。

　　近年來，我國LED外延芯片行業(yè)隨著LED應用領域的不斷拓展而快速發(fā)展。根據(jù)國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟所發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2009年至2011年間，國內(nèi)LED外延芯片行業(yè)規(guī)模由23億元上升至65億元，年復合增長率達68.11%。

　　我國LED產(chǎn)業(yè)由封裝起步發(fā)展，初期芯片主要依賴進口，近年來，在下游旺盛需求的拉動及各地政策的支持下，國內(nèi)主要LED外延芯片企業(yè)加大研發(fā)投入，積極制定擴產(chǎn)計劃，市場對于外延芯片環(huán)節(jié)的投資力度不斷提升，使得國內(nèi)LED外延芯片行業(yè)加速發(fā)展，至2011年我國芯片國產(chǎn)化率已達到70%。根據(jù)國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的統(tǒng)計，2009年我國LED外延芯片行業(yè)整體市場規(guī)模約為23億元，至2011年已上升至65億元，年復合增長率達到68.11%。

　　根據(jù)國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟統(tǒng)計，2010年國內(nèi)LED芯片需求量折合為2英吋延片已達到49萬片/月，同比增長48%，其預測，未來五年內(nèi)國內(nèi)顯示屏用LED芯片需求將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長的趨勢，而隨著背光源滲透率的進一步提高及照明應用的啟動，國內(nèi)LED外延芯片需求量將大幅提升，至2015年，國內(nèi)LED芯片需求量折合為2英吋外延片將達到555萬片/月，約為2010年的11倍。