美林上修晶圓代工成長率Q3產(chǎn)能利用率或出現(xiàn)修正風(fēng)險

　　美林27日公布半導(dǎo)體研究報告，將晶圓代工今年營收成長率從6.5%上調(diào)至9.2%，但半導(dǎo)體類股第三季產(chǎn)能利用率可能出現(xiàn)修正風(fēng)險，因此仍維持「中立」評等，臺積電(2330-TW)與聯(lián)電(2303-TW)目標(biāo)價分別為88.5元與17.1元;不過里昂證券仍給予日月光(2311-TW)「優(yōu)于大盤」評等，目標(biāo)價31.3元。

　　《中國時報》報導(dǎo)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)此波成長主要來自消費性電子、超薄筆電與云端服務(wù)器等相關(guān)運用，以及全球手機大廠第二季到第四季也會陸續(xù)推新機，但目前為止沒有任何單一產(chǎn)品生命周期足以支撐邏輯IC廠商與晶圓代工廠，有超出市場預(yù)期的營收增長。

　　晶圓代工業(yè)產(chǎn)能利用率第三季將觸頂，隨后由于資本支出引發(fā)的產(chǎn)能過剩，與庫存走高的疑慮可能抵銷產(chǎn)能利用率利多，美林指出晶圓代工類股今年夏天或秋天，將面臨股價修正風(fēng)險。