美林上修晶圓代工成長(zhǎng)率Q3產(chǎn)能利用率或出現(xiàn)修正風(fēng)險(xiǎn)

　　美林27日公布半導(dǎo)體研究報(bào)告，將晶圓代工今年?duì)I收成長(zhǎng)率從6.5%上調(diào)至9.2%，但半導(dǎo)體類(lèi)股第三季產(chǎn)能利用率可能出現(xiàn)修正風(fēng)險(xiǎn)，因此仍維持「中立」評(píng)等，臺(tái)積電(2330-TW)與聯(lián)電(2303-TW)目標(biāo)價(jià)分別為88.5元與17.1元;不過(guò)里昂證券仍給予日月光(2311-TW)「優(yōu)于大盤(pán)」評(píng)等，目標(biāo)價(jià)31.3元。

　　《中國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)此波成長(zhǎng)主要來(lái)自消費(fèi)性電子、超薄筆電與云端服務(wù)器等相關(guān)運(yùn)用，以及全球手機(jī)大廠第二季到第四季也會(huì)陸續(xù)推新機(jī)，但目前為止沒(méi)有任何單一產(chǎn)品生命周期足以支撐邏輯IC廠商與晶圓代工廠，有超出市場(chǎng)預(yù)期的營(yíng)收增長(zhǎng)。

　　晶圓代工業(yè)產(chǎn)能利用率第三季將觸頂，隨后由于資本支出引發(fā)的產(chǎn)能過(guò)剩，與庫(kù)存走高的疑慮可能抵銷(xiāo)產(chǎn)能利用率利多，美林指出晶圓代工類(lèi)股今年夏天或秋天，將面臨股價(jià)修正風(fēng)險(xiǎn)。