移動芯片領(lǐng)域的軍備競賽 風光背后波瀾暗涌

　　根據(jù)ABI的調(diào)查報告顯示，2011年，移動領(lǐng)域的半導體市場(包括處理器、射頻電路、電源管理和無線互聯(lián)等)市場份額達到300多億美元。

　　ABI并未對未來的市場進行預估，但其表示未來五年內(nèi)該市場將累計達到1700億美元。這說明年均市場份額將在300到400億美元之間。

　　ABI稱，至今為止，移動芯片市場份額的增長少不了智能手機的推波助瀾，智能手機領(lǐng)域占盡了該市場60%銷售額，應用先進但價格昂貴的調(diào)制解調(diào)器、應用處理器和無線互聯(lián)IC等都導致了該市場份額的增長。

　　2012年之前，應用處理器出貨量將持續(xù)攀升，然而，手機出貨量減緩、IC的售價降低以及集成度的提高將迫使整體市場份額在2014年達到最高峰，之后則會逐漸下滑。

　　“在日益擁擠的市場面前，廠商需功效更卓越的處理器來使自己脫穎而出，一場應用處理器供應商之間的軍備競賽正在展開。”ABIResearch分析師PeterCooney表示：“未來幾年之內(nèi)，應用處理器市場將繼續(xù)大幅增長，競爭將變得更加激烈，而2014年之后，一旦市場份額開始下滑，那些廠商們才會重新思考自己在市場中的定位。”