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          集成電路企業(yè)橫向并購頻繁 IC設(shè)計是重點

          作者: 時間:2012-04-27 來源:中國經(jīng)營網(wǎng) 收藏

            中國新興產(chǎn)業(yè)在“十二五”期間將迎來新一輪資本運作機會,賽迪顧問與中國經(jīng)營網(wǎng)就“戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)資本整合’問題開展了一次深入專家訪談。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/131894.htm

            記者:國發(fā)4號文,在集成電路產(chǎn)業(yè)的投融資政策上有什么措施?

            賽迪顧問副總裁李珂:2011年1月國務(wù)院發(fā)布《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》。作為對原18號文件的拓展和延伸,4號文加大了對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度,有利于進一步提升集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力,具體如下:

            (1)在財稅優(yōu)惠政策方面,4號文將集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都納入支持范圍,優(yōu)化了投融資環(huán)境。(2)在重大專項扶持方面,4號文明確提出了要支持集成電路企業(yè)科技創(chuàng)新,支持技術(shù)改造。(3)在并購重組方面,4號文鼓勵通過加強資源整合等方式做大做強集成電路企業(yè)。(4)在貸款抵押與融資擔(dān)保方面,4號文完善了集成電路企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)質(zhì)押和風(fēng)險補償機制。(5)在直接融資方面,4號文支持集成電路企業(yè)采取股票、債券、產(chǎn)業(yè)基金等多種融資方式。

            記者:根據(jù)賽迪投資顧問統(tǒng)計的數(shù)據(jù)來看,2010年至2011年披露的集成電路企業(yè)融資的案例數(shù)量和金額地區(qū)分布主要集中在上海地區(qū),VC/PE投資機構(gòu)更青睞于上海地區(qū)的集成電路企業(yè),主要原因是什么呢?

            賽迪投資顧問業(yè)務(wù)總監(jiān)韋玉懷:

            第一,地域優(yōu)勢。上海作為經(jīng)濟、貿(mào)易、金融中心,經(jīng)濟基礎(chǔ)良好,為企業(yè)搭建了多層面、多渠道的發(fā)展平臺,營造了利于創(chuàng)新、利于發(fā)展的良好環(huán)境。

            第二,產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。上海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈完備,發(fā)展規(guī)模和速度處于全國領(lǐng)先地位。目前上海市集成電路設(shè)計企業(yè)已有近百家,企業(yè)的業(yè)務(wù)模式也已涵蓋整個設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈,擁有一批具有實力的代表性企業(yè)。

            第三,人才優(yōu)勢。上海已聚集一大批經(jīng)驗豐富的專業(yè)技術(shù)人才。

            記者:目前,集成電路企業(yè)橫向并購最為頻繁,這是基于什么業(yè)務(wù)考慮?

            賽迪投資顧問業(yè)務(wù)總監(jiān)韋玉懷:集成電路企業(yè)通過橫向并購業(yè)務(wù)類似的公司,迅速減少競爭對手、彌補自身業(yè)務(wù)的技術(shù)短板,在產(chǎn)業(yè)整合過程中進行的最為頻繁。2010年至2011年,披露的11家并購幾乎全部是橫向并購,其中8家涉及,3家是。由于的投資高峰期已經(jīng)過去,的橫向并購目前要更加頻繁。技術(shù)壁壘很高,核心資源是人才團隊,因此IC設(shè)計并購是企業(yè)短期內(nèi)快速實現(xiàn)業(yè)務(wù)整合、彌補技術(shù)短板的最佳方案,同時有助于克服市場進入障礙,進入高端芯片市場。

            記者:根據(jù)國內(nèi)外集成電路企業(yè)IPO案例來看,聚焦的業(yè)務(wù)重點是什么?具體有哪些原因呢?

            賽迪投資顧問業(yè)務(wù)總監(jiān)韋玉懷:2000年至2009年,IC設(shè)計企業(yè)在境內(nèi)外上市6家,占集成電路上市企業(yè)的30.00%;2010至2011年,IC設(shè)計企業(yè)在境內(nèi)外上市5家,占集成電路上市企業(yè)的62.50%。

            早期的集成電路企業(yè)上市主要集中在和封裝測試領(lǐng)域,主要是因為當(dāng)時國內(nèi)IC設(shè)計基礎(chǔ)還比較薄弱,相較于國外產(chǎn)品競爭力不足。IC設(shè)計的前期投入和風(fēng)險都高于其他產(chǎn)業(yè),但卻是最能夠體現(xiàn)產(chǎn)業(yè)核心競爭力、能夠引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的環(huán)節(jié)。近年來,隨著國內(nèi)市場的迅速增長,政府充分發(fā)揮其政策導(dǎo)向功能,扶植、鼓勵集成電路企業(yè)做大做強,因此出現(xiàn)了一批比較有競爭力的企業(yè)。自2005年中星微在納斯達克上市開始,中國IC設(shè)計頻頻登陸美國資本市場,而且出現(xiàn)了在深圳創(chuàng)業(yè)板上市的國民技術(shù)募集資金高達23.80億元的情況,反映出資本市場對中國IC設(shè)計企業(yè)的期望。



          關(guān)鍵詞: IC設(shè)計 芯片制造

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