AMD歡樂高通愁 臺積電28nm眾生有百態(tài)

　　臺積電的28nm工藝究竟怎么樣，代工客戶們最有發(fā)言權，不過不同的客戶發(fā)出了不同的聲音，有的表示非常滿意，而有的就極為不滿。

　　AMDCFOThomasSeiffert在今天的季度財務會議上說：“我們在第一季度能夠滿足客戶(對RadeonHD7000GPU)的需求。產(chǎn)品很棒，需求很旺盛。我們當然希望得到更多的上游出貨量，但第一季度內(nèi)已經(jīng)基本上滿足了客戶的全部需求。”

　　AMD在三個月內(nèi)連續(xù)發(fā)布了Tahiti7900、CapeVerde7700、Pitcairn7800三款GPU核心，第二季度內(nèi)還會再推出三款移動版本和頂級的雙芯型號，這都有賴于臺積電28nm的默默支撐，不過第一季度往往是傳統(tǒng)上的淡季，市場需求也不是最高的，接下來會怎樣還有待觀察。

　　今年第一季度，AMD圖形部門收入3.82億美元，與上季度基本持平，同比下滑7%。由于新品發(fā)布、平均價格提升，AMDGPU收入其實實現(xiàn)了增長，只不過被游戲主機授權費的減少給抵消了。

　　高通CEO兼董事長PaulJacobs則在發(fā)布財報的同時大吐苦水：“業(yè)界領先的Snapdragon4/MSM8960和其它28nm產(chǎn)品市場需求非常旺盛。盡管生產(chǎn)良率正在按照預想中的提升，28nm產(chǎn)能依然不足。我們一直在與合作伙伴緊密協(xié)作，提高產(chǎn)能，但是28nm供應的吃緊嚴重限制了我們本財年的預期收入。……我們已經(jīng)增加了擴充28nm供應的相關營運支出。”

　　高通確認正在聯(lián)系其它代工廠，準備轉移S4乃至是下一代S5的生產(chǎn)，但因為涉及芯片的重新設計和流片、新的光掩膜、新的測試驗證和其它繁瑣流程，高通不得不拿出更多美鈔。

　　高通COO兼總裁StevenMollenkopf表示“要引入額外的(代工)資源，關鍵之一就是需要做更多計劃外的流片，而且必須以更快的速度進行才能盡快投產(chǎn)。這就是我們目前正在做的。”

　　高通預計，隨著臺積電逐漸增產(chǎn)28nm芯片，S4系列的供應情況會在今年第二季度有所改善，而隨著其它代工廠的加入，高通希望第三季度能徹底好轉。

　　雖然高通沒有明說，但是參與S4代工的極有可能包括三星電子和聯(lián)電。