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          飛兆開發(fā)出P溝道PowerTrench WL-CSP MOSFET

          —— 實現(xiàn)出色的熱轉移特性
          作者: 時間:2012-05-17 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            便攜設備的設計人員面臨著在終端應用中節(jié)省空間、提高效率和應對散熱問題的挑戰(zhàn)。為了順應這一趨勢,半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)了FDZ661PZ和FDZ663P 、1.5V規(guī)格的PowerTrench®薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP 器件。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/132514.htm

            這些器件采用最新的“微間距”薄型WL-CSP封裝工藝,最大限度地減小線路板空間和RDS(ON),并在微小外形尺寸封裝中實現(xiàn)出色的散熱特性。  

           

            特性和優(yōu)勢

            · 非常小的(0.8 x 0.8mm2)封裝僅占0.64mm2的印刷線路板面積,比2mm x 2mm CSP封裝的占位面積減小16%
            · 安裝于印刷線路板時,達到低于0.4mm的超低側高
            · VGS低至-1.5V,低的RDS(ON)
            · 出色的散熱特性(1平方英寸 2盎司銅焊盤上,93度C/W的RΘJA)
            · 滿足RoHS要求
            · 適用于便攜應用的電池管理和負載開關功能

            作為便攜技術的領先企業(yè),半導體公司(Fairchild Semiconductor) 提供廣泛的模擬和功率知識產(chǎn)權(IP)產(chǎn)品組合,可進行定制以滿足手機制造商的特定需求。半導體通過注重實現(xiàn)用戶滿意度和市場成功的特定模擬和功率功能,例如音頻、視頻、USB、ASSP/邏輯、RF電源、內核電源和照明等,能夠提供改善功能性同時節(jié)省空間和功率的解決方案。



          關鍵詞: 飛兆 MOSFET P溝道

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