臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值估季增14.3％ 預(yù)估達(dá)4,115億元

　　2012年第1季臺灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值3,601億元，較2011年第4季衰退3.1%，雖受到傳統(tǒng)淡季影響，但不同于以往下滑1成的幅度，今年第1季臺灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對抗跌。展望第2季，工研院IEKITIS計(jì)畫分析，今年第2季臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入成長階段，預(yù)估產(chǎn)值達(dá)4,115億元，較第1季成長14.3%。

　　第1季臺灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對抗跌，ITIS計(jì)畫分析，雖然智慧手持裝置市場有下滑的壓力，但資訊、消費(fèi)性電子市場的訂單則因客戶庫存調(diào)整告一段落而回補(bǔ)庫存的助益，縮減了2012年第1季臺灣IC產(chǎn)值的衰退幅度。

　　展望第2季，ITIS計(jì)畫預(yù)估將較第1季成長14.3%，其中，IC設(shè)計(jì)業(yè)因國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)者搶食到更多的低價智慧手持裝置的市場商機(jī)，預(yù)估第2季將成長12.5%。

　　IC制造產(chǎn)業(yè)方面，在庫存去化后訂單漸回升，智慧型手機(jī)銷售量優(yōu)于預(yù)期，且DRAM可望價穩(wěn)量增，預(yù)估第2季IC制造業(yè)產(chǎn)值較上季成長16.3%。而封裝及測試業(yè)回溫力道將逐月走高，產(chǎn)值較上季分別成長12.1%和11.9%。

　　晶圓制造部分，由于庫存去化后訂單漸回升，加上智慧型手機(jī)銷售量優(yōu)于預(yù)期，IC設(shè)計(jì)業(yè)者追搶晶圓代工高階制程產(chǎn)能，使得晶圓代工的高階制程產(chǎn)能呈現(xiàn)吃緊的狀態(tài)，因而增加資本支出，加速產(chǎn)能的建置，連帶拉升產(chǎn)值的表現(xiàn)，晶圓代工第2季產(chǎn)值達(dá)1,627億元，將較第1季成長17.8%，包括IDM廠及DRAM廠在內(nèi)的整體晶圓制造產(chǎn)值則上看2,103億元，季增率達(dá)16.3%。

　　上游晶圓代工廠及IDM廠的利用率上升，后段封測廠也同步受惠。報告中指出，第2季封測廠的訂單回溫力道，將逐月走高，動能將會延續(xù)到第3季。

　　至于2012全年，ITIS計(jì)畫指出，受惠于全球智慧型手機(jī)及平板電腦「低價化」趨勢，智慧手持裝置出貨將持續(xù)快速成長，再加上Ultrabook的銷售帶動下，整體而言，2012全年臺灣IC產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)緩步向上趨勢，產(chǎn)值為16,644億元，較2011年成長6.5%。