瑞薩科技向EMT授權(quán)無電容器雙晶體管
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瑞薩的TTRAM技術(shù)可在標(biāo)準(zhǔn)SOI-CMOS技術(shù)條件下實(shí)現(xiàn)動態(tài)的存儲單元結(jié)構(gòu)。這個存儲單元僅由兩個串行連接的晶體管組成,而且無需使用傳統(tǒng)存儲單元中的金屬絕緣層金屬電容器。它也無需采用用于電容器特殊掩模組的派生CMOS工藝,而且可以簡化片上參考電壓源。其存儲單元結(jié)構(gòu)在65nm或更高 工藝技術(shù)條件下仍然可以實(shí)現(xiàn)。
瑞薩科技公司系統(tǒng)核心技術(shù)部副總經(jīng)理Kazutami Arimoto博士表示:“我們非常高興EMT選擇了我們的TTRAM技術(shù)來開發(fā)他們的大容量系統(tǒng)級芯片(SoC)存儲器知識產(chǎn)權(quán)。用戶需要大存儲容量的解決方案,同時又不想在面積、性能和功耗方面做出設(shè)計(jì)妥協(xié)。在EMT被授權(quán)基于存儲器知識產(chǎn)權(quán)的TTRAM技術(shù)之后,嵌入存儲器用戶將很快能夠受益于大存儲容量、經(jīng)濟(jì)有效的解決方案,而這在從前只能采用傳統(tǒng)的CMOS工藝實(shí)現(xiàn)。我們希望,通過將我們的TTRAM技術(shù)與EMT優(yōu)異的存儲器編譯技術(shù)結(jié)合在一起,進(jìn)一步促進(jìn)SOI存儲器應(yīng)用的增長。”
Emerging Memory Technologies公司總裁和首席執(zhí)行官Sreedhar Natarajan表示:“SOI CMOS正在從高性能微處理器領(lǐng)域擴(kuò)展到廣闊的CMOS半導(dǎo)體市場。我們認(rèn)為,世界一流的存儲器設(shè)計(jì)能力與瑞薩成功的SOI無電容器TTRAM技術(shù)的結(jié)合,將有助于創(chuàng)造出一種采用SOI CMOS的新型半導(dǎo)體解決方案?!?
通過在TTRAM技術(shù)方面的合作,兩家公司將為他們的用戶提供一種大存儲容量的存儲器解決方案,并對存儲器知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)的開發(fā)做出貢獻(xiàn)。
注釋
SOI(硅絕緣體):一種在薄單晶硅層中形成晶體管的半導(dǎo)體制造技術(shù),它是在一種絕緣基底上創(chuàng)建的。
TTRM:瑞薩于2005年9月26日宣布的TTRAM技術(shù)。關(guān)于進(jìn)一步的信息,請?jiān)L問:http://cn.renesas.com/fmwk.jsp?cnt=press_release20050926a.htm&fp=/company_info/news_and_events/press_releases
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