下一代iPhone或將采用更先進的射頻芯片

　　巴克萊銀行最近發(fā)表了一份美國半導體行業(yè)分析報告，他們聲稱，蘋果已經(jīng)指定了下一代iPhone射頻芯片的供應商，從選中的其中一家供應商可知，下一代iPhone將采用先進的射頻濾波技術。

　　此前的報道也提到，Skyworks可能會是蘋果在射頻芯片方面的最大合作商，該公司將為下一代iPhone提供13和17LTE頻段的功率放大器(成本0.75美元x2)、2G/EDGE頻段的功率放大器模塊(成本1美元)，以及WLAN PA/低噪音放大器(成本0.50美元)。三樣加起來的成本為3美元，而iPhone 4S當前所用的射頻芯片成本僅1.2美元。

　　最大的驚喜是，蘋果可能會用薄膜體聲波諧振器(FBAR)取代現(xiàn)在使用的SAW(聲表面波濾波器)。聲表面波濾波器一直被用于iPhone，包括iPhone 4S。近期薄膜體聲波諧振器制造技術獲得突破，縮小了零件的大小，提高了功率，是智能手機制造商最新考慮的零件。

　　安華高科技公司是下一代iPhone射頻芯片的待定供應商，如果采用他們家生產(chǎn)的FBAR芯片，成本價也將提高到3美元，他們?yōu)閕Phone 4S供應的射頻芯片成本為2.25美元。