三星電子圖謀晶圓代工霸業(yè)

　　早在七年前,被封為臺灣半導(dǎo)體教父的臺積電董事長張忠謀曾在一場法說會上,被問到對韓國三星將以12寸廠投入晶圓代工的看法,當(dāng)時他僅以法文"deja vu"回應(yīng),暗指欲投入此行業(yè)但卻不得其門而入的例子,他看多了.

　　而五年前蘋果首支智能手機(jī)iPhone上市一周便被拆解發(fā)現(xiàn),三星不僅供應(yīng)記憶體,而且進(jìn)一步代工生產(chǎn)重要統(tǒng)整運算芯片--應(yīng)用處理器,但當(dāng)時亦未引發(fā)太大的震憾,因為少有人料到iPhone竟然會成為改寫個人電腦產(chǎn)業(yè)史的熱賣商品.

　　但故事還沒結(jié)束...隨著蘋果在兩年前推出平板電腦iPad,再次由三星拿下蘋果所設(shè)計的A4處理器芯片,且正合作延伸開發(fā)A5、A6下一代芯片,三星挾其整合能力在晶圓代工業(yè)的企圖心已昭然若揭.張忠謀在去年首度坦言三星"已清楚出現(xiàn)在我們的雷達(dá)螢?zāi)簧?quot;,這個月公開演講時并以"700磅大猩猩"來形容三星的實力.

　　"三星未來一定會吃到現(xiàn)有晶圓代工業(yè)者的訂單,也許不是搶現(xiàn)在餅,而是跟你搶未來的餅."國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆稱.

　　隨著28nm及以下更先進(jìn)制程的投資通輒數(shù)十億美元,未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對晶圓代工的依賴度正與日俱增,除了大者恒大的定律不變外,真正能擠進(jìn)臺積電所領(lǐng)頭的一線廠商地位的,恐怕并非目前臺面上即有競爭者,而是張忠謀口中的"700磅大猩猩".

　　曾瑞榆直言預(yù)測,未來能進(jìn)入tier one(一線)之列的晶圓代工廠商,將是臺積電與三星電子.而格羅方德(Globalfoundries)及聯(lián)電都將淪為二線.至于中芯等其他廠商則恐落后更大一段距離.

　　軍備競賽,強(qiáng)權(quán)出列

　　臺灣在1980年代發(fā)展晶圓代工產(chǎn)業(yè)立意在于讓芯片設(shè)計業(yè)者不必花大錢自行生產(chǎn),也可以將藍(lán)圖制造出成品,再以便宜的價格賣出去.此營運模式運行二十多年來,隨著一座晶圓廠造價從10億美元跳增至50億美元,已吸引更多芯片業(yè)者釋出訂單,甚至轉(zhuǎn)為輕晶圓(Fab-lite)或無晶圓模式(Fabless),對代工廠的依賴度與日俱增.

　　在智能手機(jī)及平板電腦帶動高階芯片需求高速成長下,過去半年來臺灣兩大晶圓代工大廠先后風(fēng)光地舉行三場12寸晶圓新廠動土儀式,而三星也正著手將部份記憶體芯片產(chǎn)線轉(zhuǎn)為邏輯芯片.SEMI追蹤預(yù)測,三星旗下包含代工業(yè)務(wù)的非記憶芯片部門明年產(chǎn)能年增率將達(dá)10%,緊追臺積電步伐并逐步拉大與聯(lián)電的距離.

　　臺積電及三星電子今年都計劃投下創(chuàng)紀(jì)綠的資本支出,分別達(dá)85億美元及25萬億韓元(220億美元),預(yù)期三星今年投入非記憶體芯片業(yè)務(wù)的資本支出將首次超越記憶體芯片.

　　市場研究機(jī)構(gòu)Gartner研究總監(jiān)王端指出,今年全球半導(dǎo)體業(yè)資本支出中,砸錢最多的前五大(三星、英特爾、臺積電、海力士及格羅方德)占了總金額的60%,而前四大就占了55%.

　　"這些砸重金在資本支出的廠商,正積極建置最先進(jìn)的40奈米及以下技術(shù)的12寸晶圓產(chǎn)能.我們認(rèn)為大型邏輯芯片制造商將愈來愈壯大,"王端稱.

　　而日本業(yè)者可能將是最新一輪半導(dǎo)體業(yè)軍備競賽的出局者.陷入財務(wù)困境的日本瑞薩電子甫宣布,與臺積電的合作由即有的90nm,擴(kuò)大委托臺積生產(chǎn)40nm及更先進(jìn)制程的微控制器.一名日本芯片業(yè)的高層表示,"基本上,日本芯片生產(chǎn)商正在告訴大家:我們沒辦法自己做了,得要把生產(chǎn)委外了."

　　根據(jù)IHS iSuppli預(yù)估,晶圓代工業(yè)占整體芯片業(yè)產(chǎn)能的比重在2015年將拉高至24.2%,七年前則只有15.8%.

　　三星野心勃勃

　　在晶圓代工的需求逐步攀升下,連全球芯片龍頭英特爾也開始小量接受特殊代工訂單,而發(fā)展態(tài)度更為積極的當(dāng)屬已稱霸記憶體芯片市場的三星電子,去年大張旗鼓宣布位于美國奧斯汀、斥資36億美元的邏輯芯片新廠已達(dá)每月4萬片晶圓產(chǎn)能滿載.

　　三星電子正將部份記憶體芯片生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換成邏輯芯片,此部門營收成長動力除來自蘋果及自家需求,另外便是晶圓代工業(yè)務(wù),目前高通(Qualcomm)已有下單,券商預(yù)期今明年Marvell及STMicroelectronics等都有機(jī)會納入三星的代工客戶之列.

　　據(jù)Gartner估算,三星去年的晶圓代工營收達(dá)4.7億美元,全球排名第九.若計入三星來自蘋果的10億美元晶圓業(yè)務(wù)營收,三星在全球晶圓代工廠的排名可望躍居第四.

　　"(半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè))長期而言只有三家確定勝出者:三星、英特爾及臺積電.三星著眼的是從記憶體多元擴(kuò)展出去,拿下半導(dǎo)體業(yè)界的整體領(lǐng)導(dǎo)規(guī)模,"Bernstein Research分析師Mark Newman在其研究報告中稱.

　　不過,三星發(fā)展晶圓代工的一大課題在于代工業(yè)的關(guān)鍵之道:為客戶的矽智財保密,取得客戶信任,尤其三星上中下游業(yè)務(wù)多元,本身與其客戶便存著競爭關(guān)系,是否下單的顧忌更多.而這點也是張忠謀長久以來認(rèn)為晶圓代工業(yè)不是其他芯片商可以輕易切入的硬道理.

　　"三星不是pure foundry(純晶圓代工),所以跟可能客戶的競爭是很多層面,他的顧慮會更高.坦白講他的客戶多元性不如臺積電、聯(lián)電,但不代表未來不會做一些措施去消除客戶的疑慮,"SEMI的曾瑞榆稱.

　　二線生存之道

　　在大者恒大的定律下,口袋不夠深的二線廠恐得另覓生存之道.

　　曾瑞榆指出,以聯(lián)電為例,在先進(jìn)制程量產(chǎn)時間落后臺積電約一年的時間,當(dāng)對手良率已提高而成本降低時,二線廠商又必須提供優(yōu)惠的價格吸引訂單下,其利潤空間便更形壓縮,而使一線跟二線的差距會愈來愈大.

　　不過,舊制程及舊產(chǎn)品不代表技術(shù)跟利潤就一定低,某些具利基的基本需求仍足以讓二線廠商有其生存空間.

　　盡管三星及蘋果合計已占有智能手機(jī)半數(shù)市場,蘋果在平板電腦更獨占九成市場,瑞銀證券分析師艾藍(lán)迪表示,蘋果及三星所需多種芯片仍仰賴其他晶圓代工廠的生產(chǎn),例如通訊芯片、電源管理等等.

　　Garter的王瑞亦認(rèn)為,還不到判定晶圓代工業(yè)最終贏家的時候.聯(lián)電甫宣布大舉投入先進(jìn)制程及廠房擴(kuò)建,格羅方德若在28奈米表現(xiàn)優(yōu)益,也具備搶占市占率的黃金機(jī)會.此外,中芯則是擁有中國政府的支持.

　　聯(lián)電本月在南臺灣的艷陽下熱鬧地為位其新的12寸廠舉行動土典禮,執(zhí)行長孫世偉表示看好未來晶圓代工業(yè)的需求,但他也再三強(qiáng)調(diào)聯(lián)電會按自己的步伐有紀(jì)律地投資.

　　"整個供應(yīng)鏈上下游合作要更密切,不是建置一堆產(chǎn)能去賣,"孫世偉稱.

　　IHS iSuppli半導(dǎo)體制造首席分析師Len Jelinek并點出,芯片商需要分散下單,臺積電目前擁有近半市占率的情況,并產(chǎn)業(yè)來說并不健康.更何況科技產(chǎn)品推陳出新,消費者好惡變化多端.

　　"是不是會有某種新產(chǎn)品其實只等著便宜可用的芯片的出現(xiàn)?"他提出這樣的觀點。