AMD明年啟用28nm CMOS工藝
—— 在2013年第一季度正式發(fā)布
AMD公司高級副總裁兼首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster表示,AMD在2013年芯片生產(chǎn)工藝將有重大變化,將完全從現(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nm Bulk CMOS工藝。至于GPU制造,AMD并不打算作出任何改變。目前南方群島系列GPU,已經(jīng)采用臺積電28nm工藝,而AMD秋季即將推出的海島系列GPU將繼續(xù)采用相同工藝,海島系列GPU已經(jīng)進(jìn)入樣品試生產(chǎn)階段,在2012年年底開始生批量生產(chǎn),在2013年第一季度正式發(fā)布。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/133684.htm在評論異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)(HSA)聯(lián)盟,是否用來應(yīng)對英特爾和NVIDIA競爭,Mark Papermaster表示,該公司與ARM的合作,主要是為了滿足客戶對綜合功能的需求,同時可以快速進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā),并不針對任何特定的競爭對手。
至于市場猜測是否AMD將推出基于ARM的處理器產(chǎn)品,Mark Papermaster指出,AM與ARM的合作將只專注于異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)(HSA)聯(lián)盟,以及APU和ARM TrustZone安全技術(shù)之間的融合。
Mark Papermaster表示,除了現(xiàn)有的芯片代工合作伙伴,AMD不排除在未來和其它代工廠商合作,只要這些代工廠商可以讓AMD在產(chǎn)品代工當(dāng)中受益。
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