美五大運營商發(fā)售三星Galaxy SIII 內(nèi)置驍龍S4
近日,三星宣布全美五家運營商將在本月發(fā)售三星最新款智能手機Galaxy S III,這五家運營商為AT&T、Sprint、T-Mobile、Verizon Wireless以及U.S. Cellular。值得關(guān)注的是,五家運營商的三星Galaxy S III均內(nèi)置高通驍龍S4雙核處理器。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/133886.htmGalaxy S III將支持美國運營商的LTE及HSPA+雙載波網(wǎng)絡(luò)。三星方面表示,這也是美國五大運營商首次同時開售一款智能手機。
高通驍龍S4 MSM8960 1.5GHz雙核處理器為三星Galaxy S III提供了極速強大的處理性能。據(jù)權(quán)威媒體評測結(jié)果,驍龍S4雙核處理器在很多方面超越了市場上的競品四核處理器,且續(xù)航能力更加出色。資料顯示,采用28納米架構(gòu)的驍龍MSM8960處理器是業(yè)界首款也是唯一一款集成應(yīng)用處理器和LTE/3G多模調(diào)制解調(diào)器的單芯片解決方案,而其重要優(yōu)勢之一即為“多模多頻”,支持所有2G/3G/4G LTE無線制式,即“世界模”。業(yè)界認為,從消費者角度,使用驍龍S4 MSM8960支持的智能手機,用戶擁有“一部手機,走遍天下”的可能;從手機廠商角度,利用同一款高通驍龍?zhí)幚砥?,廠商即可制造出滿足不同運營商需求的多款手機,從而大幅降低手機企業(yè)的研發(fā)設(shè)計成本。
在手機性能方面,美版三星Galaxy S III配備4.8寸高清Super AMOLED顯示屏,擁有2GB RAM,支持Android 4.0操作系統(tǒng)。而此前,支持LTE/HSPA+的Galaxy S III也在日本和加拿大發(fā)布,同樣內(nèi)置高通驍龍S4 MSM8960 1.5GHz雙核處理器,配備2GB RAM。
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