Vishay推出新系列表面貼裝多層陶瓷片式電容器
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出新系列表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)--- VJ HIFREQ。器件具有高自振、大于2000的高Q值、小于0.05%的低介質(zhì)損耗角,可在高頻商用應(yīng)用中工作?! ?/p>本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/133943.htm
VJ HIFREQ系列器件具有低介質(zhì)損耗角,適用于濾波器和匹配網(wǎng)絡(luò)、放大器和直流隔離電路。MLCC減小了在功率放大器模塊、VoIP網(wǎng)絡(luò)、移動基站、GPS系統(tǒng)和衛(wèi)星、WiFi(802.11)和WiMAX(802.16)無線通信中的信號損失和能量消耗。
VJ HIFREQ系列電容器的外形尺寸為0402、0603和0805,使設(shè)計者可以滿足特定應(yīng)用對尺寸的要求,工作電壓為25VDC~250VDC,容量為1pF~1.5nF。器件具有±0.1pF的嚴格容差,每十年的老化率為0%,工作溫度為-55℃~125℃。
該電容器采用貴金屬技術(shù)電極技術(shù)(NME)和濕法制造工藝,提供各種符合RoHS的端接表面以滿足應(yīng)用的需求??捎玫倪x項包括用于回流焊組裝的帶有100%糙面錫盤的鎳柵(編號“X”),用于導(dǎo)電樹脂組裝的銀鈀(編號“E”),以及用于對電磁干擾敏感的應(yīng)用的無感型號(編號“N”)。
另外,對于那些有特殊要求的應(yīng)用,這些產(chǎn)品提供含鉛(最小含量4%)的端接表面(編號“L”)。
新款VJ HIFREQ MLCC將于2012年2季度提供樣品,并實現(xiàn)量產(chǎn),大宗訂貨的供貨周期為十周(離岸)。
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