傳高通與三星簽署晶圓代工協(xié)議

　　C114訊 7月6日午間消息(劉定洲)據(jù)韓國媒體報道，內(nèi)部消息稱為了解決供應(yīng)短缺問題，高通(微博)近期會與三星(微博)電子簽晶圓代工協(xié)議，雙方擬明年起使用三星的28nm制程技術(shù)生產(chǎn)高通驍龍(Snapdragon)S4芯片組。產(chǎn)業(yè)信息顯示，雙方已經(jīng)原則上同意合作，目前正在談相關(guān)細(xì)節(jié)。

　　高通此前已經(jīng)表示由于28nm制程芯片供應(yīng)緊張，導(dǎo)致部分客戶尋找其他替代方案。代工廠商臺積電也表示28nm制程芯片產(chǎn)能緊張，目前正在加大投入擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)到年底才能緩解。此前高通已經(jīng)與聯(lián)華電子簽署協(xié)議，為高通代工生產(chǎn)該款芯片。

　　國際半導(dǎo)體協(xié)會一名分析師指出高通再度與三星簽代工協(xié)議，意味著高通希望降低對臺積電的依賴度，也代表三星的代工能力能夠滿足高通的要求。當(dāng)然，三星的加入將會使高通驍龍S4芯片短缺的情況在今后得到緩解。

　　高通驍龍S4是業(yè)內(nèi)首批采用ARM最新28mm制程技術(shù)處理器架構(gòu)的芯片組，前三代(S1,S2,S3)分別采用65mm、45nm、45nm芯片制程技術(shù)。目前使用驍龍S4處理器的廠商有三星、LG、HTC、摩托羅拉(微博)移動等。