全面推動整機(jī)與芯片聯(lián)動，共建產(chǎn)業(yè)價值鏈

　　芯片與整機(jī)的聯(lián)動涉及三個因素：芯片廠商、整機(jī)企業(yè)和下游客戶。這三個因素中整機(jī)企業(yè)是聯(lián)動的中間環(huán)節(jié)，成功的整機(jī)企業(yè)不僅能夠帶動芯片的發(fā)展，也可以激發(fā)和引導(dǎo)客戶的興趣和需求。如蘋果就是整機(jī)企業(yè)發(fā)揮主動性的成功案例。

　　(一)整機(jī)與芯片聯(lián)動的涵義

　　整機(jī)與芯片聯(lián)動的基本涵義是在整機(jī)產(chǎn)品設(shè)計階段，讓芯片企業(yè)參與到整機(jī)產(chǎn)品設(shè)計中，從最終用戶需求出發(fā)規(guī)劃芯片的性能指標(biāo)和功能，從而實現(xiàn)整機(jī)產(chǎn)品的功能差異化，這是整機(jī)企業(yè)在今后的競爭中提升競爭力的有力手段。

　　聯(lián)動需要前提，即芯片與整機(jī)企業(yè)雙方的信任，這是實現(xiàn)良好合作的基礎(chǔ)。雙方合作應(yīng)該基于長期、共贏的目的，建立緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系，而不僅僅是供應(yīng)商與客戶的買賣關(guān)系。

　　(二)整機(jī)與芯片聯(lián)動案例分析

　　TCL：搭建芯片與市場端對接的橋梁

　　TCL在芯片與整機(jī)聯(lián)動上主要采取兩個策略：其一，與自主研發(fā)的芯片廠家做深度合作，將主流運(yùn)營商與分銷商對整機(jī)的市場需求轉(zhuǎn)化為對芯片綜合能力的需求，協(xié)助芯片廠家完成從“芯片功能與進(jìn)度設(shè)計到參考方案推出”的前導(dǎo)期。同時，不斷地將自主研發(fā)的芯片優(yōu)勢向主流運(yùn)營商與分銷商做重點推介，從而確保芯片端與市場端能夠透過整機(jī)廠家這個橋梁做好對接。其二，將單一的芯片廠家納入到TCL的整體器件供應(yīng)鏈中。比如TCL推出的TD-SCDMA智能手機(jī)，整合了國產(chǎn)的主芯片，如君正、展訊和聯(lián)芯等;并配合國產(chǎn)的外圍器件如信利的屏幕、銳迪科的藍(lán)牙芯片、艾為的功放芯片、舜宇的攝像頭芯片、創(chuàng)毅視訊的CMMB芯片等等。

　　在TCL整機(jī)與芯片的聯(lián)動中，芯片廠商主打圍繞本地化的特色功能與應(yīng)用，比如雙卡雙待功能、CMMB手機(jī)電視功能、北斗定位與導(dǎo)航功能、WAPI加密功能等。在這些本地化功能實現(xiàn)上，國內(nèi)自主研發(fā)的芯片與整機(jī)的聯(lián)動比國外芯片與整機(jī)廠家的結(jié)合更具優(yōu)勢，可贏得市場先機(jī)。

　　中興通訊：終端規(guī)劃和芯片設(shè)計相結(jié)合

　　作為通訊系統(tǒng)、終端及配套產(chǎn)品為一體的中興通訊，其手機(jī)產(chǎn)品的銷量在2011年四季度成為全球第四大手機(jī)廠商。其制勝的原因也在于致力于整機(jī)與芯片的聯(lián)動。

　　中興通訊以市場為先導(dǎo)，確定系統(tǒng)、終端的發(fā)展思路，同時，通過與中興微電子的內(nèi)部合作，引導(dǎo)芯片的發(fā)展，推動系統(tǒng)、終端、芯片的端到端解決方案。中興微電子在芯片上提供了有力的支持，保障中興通訊能夠提供整套的端到端解決方案，為客戶提供滿意的定制化服務(wù)。尤其是去年在LTE產(chǎn)業(yè)方面，在LTE整機(jī)的研制開發(fā)中，中興微電子推出了全球首款TD-LTE/TD-SCDMA/FDD LTE/GSM多模單芯片，為LTE終端提供了新的解決方案。尤其是在LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展出現(xiàn)芯片瓶頸的時候，中興微電子推出該產(chǎn)品，加快了TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈的成熟。中興微電子推出的全球首款TD-LTE/TD-SCDMA/FDD LTE/GSM多模單芯片是依托國家重大專項項目支持及中興微電子積極的投入，在中興微的牽頭下，建立起與高校、科研院所聯(lián)合的研發(fā)團(tuán)隊，2011年參加了工業(yè)和信息化部和中移動牽頭開展的TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗，目前已在6城市開展對LTE多模芯片的測試和驗證工作。

　　提供芯片整體解決方案更能夠給終端客戶帶來更敏捷的開發(fā)，縮短終端本身的工作量和開發(fā)周期。芯片工作的前移，對終端起到了推動作用。中興始終把終端的規(guī)劃和芯片的設(shè)計結(jié)合起來，這有利于市場信息傳遞的準(zhǔn)確性和及時性。此外，芯片發(fā)展同時要關(guān)注終端的發(fā)展，中興非常重視市場信息的反饋及研發(fā)產(chǎn)品的跟進(jìn)。通過市場帶動產(chǎn)品，通過產(chǎn)品影響市場。

　　華為終端：整機(jī)與芯片協(xié)同設(shè)計，心貼心合作

　　華為終端有限公司強(qiáng)調(diào)整機(jī)廠商與芯片廠商心貼心地合作。 2011年初，華為與海思合作了堪稱業(yè)界最小、最薄的HSPA(WCDMA增強(qiáng)技術(shù))+Mobile WiFi設(shè)備，很受日本市場歡迎。當(dāng)時日本客戶需要HSPA+的設(shè)備，條件是體積不能變大，而且待機(jī)和使用時間還要更長。華為和海思合作，創(chuàng)新性地把路由功能直接集成在芯片中，體積更小，使電池也可以更大。其次是根據(jù)市場需要、芯片特點開拓產(chǎn)品。2008年的展訊正處在低谷期，用TD芯片做手機(jī)不是特別穩(wěn)定，但是做TD無線座機(jī)很好。因此兩家合作出了TD無線座機(jī)，當(dāng)年市占率就達(dá)60%。當(dāng)年華為也成為展訊的第二大客戶，同時也幫助中國移動開拓了新用戶。

　　展訊通訊：聯(lián)合研發(fā)項目帶動芯片技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新

　　2009年展訊通過投標(biāo)的方式，承擔(dān)了中國移動為推動TD終端的發(fā)展，聯(lián)合主要的TD芯片和手機(jī)廠商實施的“低價3G手機(jī)聯(lián)合研發(fā)項目” 展訊依托這個項目提供的資金，設(shè)計、流片成功了40納米TD芯片，整機(jī)廠商海信作為聯(lián)合承擔(dān)單位采用40納米芯片設(shè)計的3G手機(jī)通過了中國移動的入庫測試。在中國移動聯(lián)合項目支持下，海信采用展訊8800S芯片的手機(jī)成為當(dāng)時熱銷的TD終端產(chǎn)品。

　　大唐微電子：通過與整機(jī)聯(lián)動，確定IC產(chǎn)品定位

　　芯片與整機(jī)的聯(lián)動是在幫助IC產(chǎn)品解決定位問題。當(dāng)開始做一款芯片時，需要考慮其應(yīng)用領(lǐng)域如何，應(yīng)用規(guī)模如何;當(dāng)產(chǎn)品處在發(fā)展階段時，則要考慮下一個應(yīng)用產(chǎn)品市場怎樣。大唐微電子所做的SIM卡、身份證卡，也是芯片商在聯(lián)動中關(guān)注應(yīng)用的一個例證。

　　(三)整機(jī)與芯片聯(lián)動的模式

　　分析上述整機(jī)與芯片聯(lián)動案例可以發(fā)現(xiàn)一個共同點，即整機(jī)企業(yè)發(fā)揮著積極主導(dǎo)的作用。在整機(jī)與芯片企業(yè)的聯(lián)動中，整機(jī)企業(yè)不僅可以盡可能地整合資源，引導(dǎo)芯片企業(yè)有針對性地研發(fā)和設(shè)計產(chǎn)品，同時也帶動了芯片企業(yè)更好的發(fā)展。

　　聯(lián)動的運(yùn)行機(jī)制是整機(jī)企業(yè)發(fā)揮需求牽引作用，向芯片企業(yè)提出性能、規(guī)格、價格等方面的需求，芯片企業(yè)則根據(jù)這些需求進(jìn)行設(shè)計和制造，并提供相應(yīng)的技術(shù)支持。

　　目前，就整機(jī)廠商與國內(nèi)芯片企業(yè)聯(lián)動的合作模式而言主要有三種：一種是整機(jī)廠商直接購買IC芯片廠商的產(chǎn)品;二是委托開發(fā)，即IC廠商根據(jù)整機(jī)廠商的整機(jī)、系統(tǒng)功能需求進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)，開發(fā)成功之后整機(jī)廠商再購買;三是聯(lián)合開發(fā)，這種模式可使整機(jī)廠商與IC廠商在芯片開發(fā)、后端系統(tǒng)開發(fā)等方面更深地結(jié)合起來，從而更有效地進(jìn)行針對性地開發(fā)。同時，也提升了整機(jī)廠商在系統(tǒng)芯片上的研發(fā)能力。在這三種方式中，聯(lián)合開發(fā)最有發(fā)展前景。當(dāng)然，在聯(lián)合開發(fā)之前，應(yīng)事先簽訂好知識產(chǎn)權(quán)保密協(xié)議。雙方的合作形式可以包括共建聯(lián)合實驗室，共同推進(jìn)整機(jī)產(chǎn)品的定義、開發(fā)、測試、認(rèn)證，共同進(jìn)行品牌宣傳和推廣等。在此過程中，公共服務(wù)機(jī)構(gòu)可以為雙方牽線搭橋，通過與雙方共建聯(lián)合技術(shù)創(chuàng)新中心等形式，充分發(fā)揮公共服務(wù)機(jī)構(gòu)的行業(yè)影響力。

　　實施整機(jī)與芯片企業(yè)聯(lián)動的組織形式主要有四種：

　　母子公司-華為與海思模式，這種組織形式的好處是共同的目標(biāo)使得整機(jī)廠商與芯片廠商能夠自然的實現(xiàn)心貼心地合作;

　　項目帶動-中移動與展訊模式，這種形式的優(yōu)點是項目發(fā)標(biāo)方的監(jiān)督和考核機(jī)制，保證聯(lián)動的企業(yè)目標(biāo)明確和合作的高效率;

　　資本紐帶—聯(lián)想與譜瑞模式，整機(jī)企業(yè)投資IC設(shè)計公司，等同于整機(jī)廠商引進(jìn)一家IC戰(zhàn)略伙伴供應(yīng)商;

　　對接平臺-第三方公共服務(wù)機(jī)構(gòu)組織的上下游企業(yè)技術(shù)高層深入研討、需求對接會議以及上下游企業(yè)組成的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟、應(yīng)用聯(lián)盟等都在一定程度上發(fā)揮著整機(jī)與芯片聯(lián)動功能。

　　(四)整機(jī)與芯片聯(lián)動中存在的問題

　　協(xié)同作業(yè)的設(shè)計方法已成為主流，它們的商業(yè)模式已從簡單的ASIC提供，轉(zhuǎn)入向為客戶提供“芯片+軟件”，包括功能模塊，直至示范樣機(jī)的完整系統(tǒng)解決方案發(fā)展。但是，我國現(xiàn)有的大多數(shù)系統(tǒng)整機(jī)產(chǎn)品設(shè)計及其應(yīng)用，基本上也都是引進(jìn)國外的技術(shù)方案，按照別人的技術(shù)路線圖(包括技術(shù)標(biāo)準(zhǔn))跟蹤，甚至在核心IC及其軟硬件開發(fā)平臺上，一味追求“洋貨”，國內(nèi)缺乏整機(jī)與芯片聯(lián)動的資源整合和集成的環(huán)境和機(jī)制。

　　目前還是有部分整機(jī)企業(yè)認(rèn)為國產(chǎn)芯片在技術(shù)上與國外產(chǎn)品存在很大差距，只能用在低端產(chǎn)品上，或者僅作為低成本替代方案，從而限制了本土芯片的應(yīng)用。國內(nèi)芯片設(shè)計公司則需要以穩(wěn)定的產(chǎn)品、更好地服務(wù)樹立起品牌，以便為進(jìn)一步的合作打下良好的基礎(chǔ)。要實現(xiàn)整機(jī)與芯片的聯(lián)動，芯片企業(yè)的產(chǎn)品要能夠達(dá)到市場要求的同類產(chǎn)品水平，在可靠性、穩(wěn)定性等方面有所保障。

　　由于中國的整機(jī)大多都是面向中低端市場，并且沒有自身的產(chǎn)品定義能力，在選用芯片上往往看重方案成熟度，并對價格要求比較苛刻。在這種情況下，如果沒有刺激政策或者獎勵方針，那么芯片和國內(nèi)整機(jī)的聯(lián)動很難實現(xiàn)。政府應(yīng)該積極推動國產(chǎn)整機(jī)采用國產(chǎn)芯片，但僅僅是“鼓勵”肯定是不夠的，要變“鼓勵”為“獎勵”，從而使政策真正成為國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游積極互動的催化劑。

　　(五)推動整機(jī)與芯片聯(lián)動的建議

　　1、鼓勵整機(jī)廠商投資、創(chuàng)辦或收購IC企業(yè)

　　推動整機(jī)與芯片聯(lián)動的具體措施有鼓勵整機(jī)廠商投資創(chuàng)辦或收購IC設(shè)計企業(yè)，鼓勵整機(jī)廠商與IC設(shè)計企業(yè)開展合作研發(fā)活動等。

　　2、以自主創(chuàng)新為主線，推動整機(jī)與芯片聯(lián)動

　　在整機(jī)與芯片聯(lián)動方面，必須以自主創(chuàng)新為主線，在政府信息化系統(tǒng)設(shè)施及其終端產(chǎn)品的采購政策中，應(yīng)設(shè)定具有我國自主知識產(chǎn)權(quán)的“芯片+軟件”的一定比例的約束條件，在國家和地方政府支持的涉及信息技術(shù)的重大專項的規(guī)劃中，應(yīng)扎實建立起“整機(jī)與芯片聯(lián)動”的相應(yīng)機(jī)制和政策，包括合作管理模式。以幫助我國中小IC設(shè)計企業(yè)和國內(nèi)系統(tǒng)整機(jī)廠商共同建立起從技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、系統(tǒng)架構(gòu)、芯片+軟件設(shè)計和制造，直至服務(wù)內(nèi)容的生存鏈和價值鏈。

　　3、發(fā)揮工程、項目帶動作用，分領(lǐng)域推進(jìn)整機(jī)與芯片聯(lián)動

　　實施數(shù)字電視、移動智能終端、汽車半導(dǎo)體等若干個包含整機(jī)與芯片在內(nèi)的國產(chǎn)化一條龍工程，推進(jìn)整機(jī)與芯片聯(lián)動，以實現(xiàn)與整機(jī)配套的核心關(guān)鍵器件的國產(chǎn)化為目標(biāo)，全面提升電子信息產(chǎn)業(yè)各個領(lǐng)域的整機(jī)企業(yè)創(chuàng)新能力，推動電子信息產(chǎn)業(yè)整體升級。在政策介入中，按照市場可控程度不同，在不同市場領(lǐng)域可采用不同聯(lián)動模式，對于完全市場化的整機(jī)市場，可以通過補(bǔ)貼整機(jī)企業(yè)的方式，鼓勵整機(jī)企業(yè)使用國產(chǎn)芯片。另外，對于部分市場化、特定行業(yè)應(yīng)用、某產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)對整機(jī)企業(yè)具有前向或后向一體化整合能力的企業(yè)，應(yīng)當(dāng)擔(dān)負(fù)起扶持國產(chǎn)芯片的責(zé)任，從而提升整機(jī)和芯片的共同知名度。政策上應(yīng)統(tǒng)籌規(guī)劃，在早期產(chǎn)品規(guī)劃過程中，可將國產(chǎn)芯片納入整體設(shè)計中。在同等技術(shù)水平條件下，優(yōu)先采用國產(chǎn)芯片?？梢詫Σ杉{國產(chǎn)芯片達(dá)到一定比例的國內(nèi)廠家在稅收、退稅或融資等等方面給與獎勵。

　　4、發(fā)揮第三方公共服務(wù)機(jī)構(gòu)作用，搭建上下游聯(lián)動橋梁

　　加強(qiáng)國內(nèi)整機(jī)企業(yè)與國內(nèi)芯片企業(yè)之間的聯(lián)動，根據(jù)整機(jī)的需求定義芯片，通過芯片提升整機(jī)的性能和功能，是提升企業(yè)的核心技術(shù)能力、實現(xiàn)技術(shù)和產(chǎn)品升級的可行路徑。同時，整機(jī)企業(yè)需要加大自身的研發(fā)投入，不斷提高系統(tǒng)設(shè)計的能力和水平，提高應(yīng)用國產(chǎn)芯片和開發(fā)應(yīng)用軟件的能力，是整機(jī)與芯片聯(lián)動持續(xù)發(fā)展的必要基礎(chǔ)。為此，需要發(fā)揮第三方公共服務(wù)機(jī)構(gòu)的作用，搭建形式多樣，能夠切實增進(jìn)上下游企業(yè)溝通、了解，增加信任和需求對接的平臺，創(chuàng)造有利于整機(jī)與芯片企業(yè)聯(lián)動的環(huán)境和氛圍。