Spansion串行閃存增強英飛凌開發(fā)系統(tǒng)圖形顯示性能

　　Spansion 公司(紐約證券交易所代碼：CODE)日前宣布英飛凌科技公司已經(jīng)選擇Spansion  FL 系列串行閃存為其Hexagon開發(fā)工具組件提供高性能的 4路 I/O SPI 接口數(shù)據(jù)儲存解決方案。Hexagon工具組件作為基于XMC4000 微控制器的模塊化可擴(kuò)展平臺，給工程師們提供了一種快速完成工業(yè)自動化應(yīng)用(例如電機控制)或者各種能量轉(zhuǎn)換系統(tǒng)(例如太陽能轉(zhuǎn)化器)的原型設(shè)計方法。Spansion FL系列串行閃存能夠快速提供位圖及圖形數(shù)據(jù)至Hexagon工具組件中提供人機接口功能的衛(wèi)星子卡，從而使系統(tǒng)中不再需要使用DRAM。

　　因為要支持更加高級的控制算法，越來越多的通信標(biāo)準(zhǔn) (例如以太網(wǎng)和 USB) 以及豐富用戶體驗的新穎人機界面，工業(yè)應(yīng)用和設(shè)備正變得越加復(fù)雜。這些趨勢要求使用英飛凌 XMC4000 微控制器能夠提供的強大運算處理能力;對于數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用，Spansion FL串行閃存系列大容量的產(chǎn)品所擁有的高速傳輸能力也很必要。

　　英飛凌科技公司工業(yè)微控制器資深市場營銷經(jīng)理Gabriela Born 表示：“XMC4000 微控制器系列產(chǎn)品具有靈活方便的配置以滿足十分廣泛的工業(yè)應(yīng)用，我們需要一種和XMC4000相當(dāng)?shù)拈W存，能夠提供同等級的可擴(kuò)充性、 恰當(dāng)?shù)墓δ芙M合、高可靠性和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。Spansion FL 系列閃存擁有的容量范圍和封裝選項、工業(yè)應(yīng)用性能及擴(kuò)展的工作溫度范圍，滿足了我們的所有需求。”

　　Spansion 串行閃存具有的業(yè)界領(lǐng)先的寫入、擦除和編程性能， 高品質(zhì)和可靠性， -40°C至 105°C的支持溫度范圍以及長期的供貨保證都非常適合 XMC4000 和工業(yè)應(yīng)用。英飛凌支持Spansion高密度串行閃存的4位尋址技術(shù)從而使32 Mb至 1Gb容量的產(chǎn)品都可以支持使用。

　　Spansion生態(tài)系統(tǒng)市場營銷總監(jiān)Wendy Kadlec 表示：“類似消費電子市場的趨勢，工業(yè)應(yīng)用將會使用更多豐富多彩令人驚艷的圖形用戶界面。他們不但需要高性能和領(lǐng)先的技術(shù)，且仍然要求穩(wěn)定的質(zhì)量和可靠性，以及長期的產(chǎn)品支持。我們很高興能與英飛凌協(xié)同合作，為我們的客戶提供這些解決方案。”