東芝封測大單 四強(qiáng)角力

　　稱臺灣封裝廠年度盛事的東芝半導(dǎo)體選秀進(jìn)入4強(qiáng)角力階段，出線廠商包括日月光(2311)、矽品、京元電及矽格，將分別爭取封裝、測試訂單;一般預(yù)料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測試訂單則由京元電和矽格形成力拚局面。

　　臺灣封測廠商可望成為東芝邏輯元件主要合作伙伴，目前呈4搶2的局面，由于東芝釋出的邏輯元件后段封測訂單在百億元以上，幾乎所有封測廠卯足全力爭取這項(xiàng)訂單。但因事涉東芝的重大決策，有可能被選中的臺灣封測廠13日均以業(yè)務(wù)機(jī)密為由，無法對這項(xiàng)進(jìn)度做出評論。

　　封測業(yè)者透露，東芝過去一直都有將存儲器及部分邏輯元件訂單釋出給臺灣封測廠代工，在存儲器的部分，長期與力成合作，邏輯元件釋出的訂單極少，主要釋單對象包括日月光、京元電及矽格等。

　　近期東芝考量到日圓強(qiáng)勁升值，以及分散日本大地震所產(chǎn)生的風(fēng)險，決定做重大決策調(diào)整，除計(jì)劃縮減分散性元件(discrete)、光電半導(dǎo)體、電源控制芯片、以及類比和影像等半導(dǎo)體元件產(chǎn)能，尤其打算結(jié)束后段邏輯IC封測業(yè)務(wù)，代工及后段封測釋出給臺灣廠商。

　　據(jù)了解，東芝將改變以往零散下單的方式，將在臺灣專業(yè)封裝和測試廠中，各選1家成為長期合作伙伴，并于上月底邀請所有封廠群負(fù)責(zé)人及業(yè)務(wù)高層，飛抵日本總部進(jìn)行簡報。

　　消息人士透露，東芝這場封測廠選秀，考量必須要有專屬配合廠房及生產(chǎn)線，經(jīng)評估各家提出的計(jì)畫后，目前已從中挑出4家廠商做最后遴選，包括從事封裝的日月光和矽品，測試伙伴由京元電和矽格入選。