智能型手機加持 IC設計Q3增溫
—— 預估IC設計業(yè)第三季產值為1,111億元
工研院IEK ITIS計畫系統(tǒng)IC與制程研究部表示,第三季歐債危機仍然存在,且全球PC/NB需求仍然疲弱,但隨著國內業(yè)者在智能手持裝置芯片出貨量逐漸增溫帶動下,而且第三季也將進入電子業(yè)傳統(tǒng)旺季,可望帶動數(shù)碼電視、STB、游戲機、網通等芯片相關業(yè)者營收成長,預估IC設計業(yè)第三季產值為1,111億元,季成長10.0%。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/135942.htm國內IC設計業(yè)者第二季因搶食到更多的低價智能手持裝置的市場商機,以及中國大陸功能手機、數(shù)碼電視等芯片出貨量的成長,帶動相關業(yè)者營收表現(xiàn)。
2012年第二季臺灣IC設計產業(yè)的產值為1,010億元,較2012第一季成長12.8%。
展望2012年,隨著全球智能型手機及平板計算機等芯片出貨量成長,再加上中國大陸數(shù)碼電視芯片需求,可望注入國內IC設計業(yè)營收成長動能。整體而言,第三季還算穩(wěn)定、第四季將進入傳統(tǒng)淡季,預估2012全年成長7.8%,產值為4,155億元。
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