GLOBALFOUNDRIES: 14nm準(zhǔn)備好了嗎?

 　　日前，GLOBALFOUNDRIES宣布推出采用FinFET架構(gòu)的14nm-XM技術(shù)，其全球銷售和市場(chǎng)營(yíng)銷執(zhí)行副總裁Michael Noonen近日接受媒體訪問，對(duì)有關(guān)問題進(jìn)行了解讀。

　　XM 是 eXtreme Mobility 的縮寫，作為業(yè)界領(lǐng)先的非平面結(jié)構(gòu)，它真正為移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)做了優(yōu)化，能提供從晶體管到系統(tǒng)級(jí)的全方位產(chǎn)品解決方案。與目前20納米節(jié)點(diǎn)的二維平面晶體管相比，該技術(shù)可望實(shí)現(xiàn)電池功耗效率提升 40%~60%。

　　Noonen表示：“2013年就會(huì)有客戶試產(chǎn)14nm-XM技術(shù)，2014年則會(huì)量產(chǎn)。”

　　Noonen非常滿意GLOBALFOUNDRIES在14nm上的進(jìn)展，其表示：“能夠跟上Intel的平臺(tái)速度，主要取決于我們?cè)谠擃I(lǐng)域研發(fā)了十年以上，同時(shí)也可以利用HKMG相關(guān)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，此外14nm制程可以與20nm LPM制程元素結(jié)合。”

　　Noonen強(qiáng)調(diào)，75%以上的FinFET相關(guān)專利是屬于GLOBALFOUNDRIES及合作伙伴。

　　“XM不只是FinFET，而是一個(gè)完整的解決方案。包括IP、CCS等。”和Intel不同，XM技術(shù)首要應(yīng)用將是移動(dòng)芯片領(lǐng)域，因此這也是第一個(gè)專為移動(dòng)器件優(yōu)化的FinFET技術(shù)。

　　Noonen認(rèn)為，GLOBALFOUNDRIES開創(chuàng)了全新的代工廠合作模式：在Noonen看來，以前的傳統(tǒng)模式屬于過去的IDM模式都是基于自主研發(fā)，風(fēng)險(xiǎn)非常之大，現(xiàn)在的代工模式雖然解決了分工問題，但合作方式仍存在部分溝壑，因此雙方仍無法共同解決部分問題。而GLOBALFOUNDRIES開創(chuàng)的合作器件生產(chǎn)模式(Collaborative Device Manufacturing)則很完美的解決了代工廠的種種弊端，Noonen認(rèn)為這種類似IBM模式的合作方式，“是全世界最好的IDM和最復(fù)雜代工模式的結(jié)合?？梢酝卣箍蛻舻膽?zhàn)略需要。”

　　“更重要的是要透過協(xié)同合作才能夠讓兩者之間共享成功的結(jié)果。”Noonen表示。