德州儀器撤出手機(jī)芯片市場(chǎng)：新一輪洗牌開(kāi)始

　　快速增長(zhǎng)的智能手機(jī)芯片市場(chǎng)領(lǐng)域，德州儀器率先撤退，喊出“不玩了”。德州儀器日前宣布，該公司將把投資重點(diǎn)從移動(dòng)芯片轉(zhuǎn)向更廣泛的市場(chǎng)，包括為汽車生產(chǎn)商等工業(yè)客戶供應(yīng)產(chǎn)品，從而發(fā)展利潤(rùn)更豐厚、業(yè)績(jī)更穩(wěn)定的業(yè)務(wù)。

　　美國(guó)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示，德州儀器在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)上的份額一直穩(wěn)居市場(chǎng)前列。德州儀器的突然退出，是競(jìng)爭(zhēng)加劇的“主動(dòng)抉擇”，還是無(wú)力投資的“被動(dòng)出局”?種種跡象，預(yù)示智能手機(jī)芯片行業(yè)已經(jīng)開(kāi)始新一輪洗牌。

　　德州儀器率先撤退 “不玩了”

　　“物競(jìng)天擇，適者生存”不只是生物進(jìn)化的法則，也是企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的基本規(guī)律。在智能移動(dòng)終端市場(chǎng)中，德州儀器設(shè)計(jì)的TI OMAP處理器有著較高的知名度和不小的市場(chǎng)份額，但隨著競(jìng)爭(zhēng)加劇，市場(chǎng)對(duì)TI OMAP處理器的需求量正逐步萎縮。

　　Strategy Analytics公布的2012年上半年全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)報(bào)告顯示，高通占據(jù)了48%的營(yíng)收市場(chǎng)份額，排名第一;德州儀器的排名由此的前三名滑落至第五名;三星、聯(lián)發(fā)科、博通則分列第二、三、四位。

　　德州儀器市場(chǎng)份額逐步減少，與其缺乏完整的解決方案有關(guān)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示，TI OMAP處理器是很出色的應(yīng)用芯片，但是一直缺乏完整的3G和4G基帶芯片，而目前很多的移動(dòng)制造商都相對(duì)青睞具有完整解決方案的芯片廠商。

　　“德州此前已經(jīng)退出了基帶芯片市場(chǎng)，如果只做應(yīng)用處理器，也就失去了協(xié)同效應(yīng)。” 手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)王艷輝告訴新浪科技，“應(yīng)用處理器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)太過(guò)激烈，德州儀器將很難保持較高的毛利率，也不利于公司整體的財(cái)務(wù)表現(xiàn)。”

　　根據(jù)德州儀器的財(cái)報(bào)顯示，在過(guò)去10個(gè)季度中，德州儀器包括智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)在內(nèi)的無(wú)線部門(mén)營(yíng)收出現(xiàn)了嚴(yán)重的下滑趨勢(shì)，今年第一季度和第二季度里接連出現(xiàn)了運(yùn)營(yíng)虧損。

　　王艷輝認(rèn)為，德州儀器放棄應(yīng)用芯片市場(chǎng)轉(zhuǎn)向利潤(rùn)率更高的嵌入式芯片市場(chǎng)，財(cái)報(bào)可能更亮麗，也更容易獲得華爾街的認(rèn)可。

　　IC元器件電商科通芯城執(zhí)行副總裁朱繼志指出，德州儀器的退出頗為無(wú)奈。“德州儀器往高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展，很難與高通、三星等展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng);而如果往低端市場(chǎng)發(fā)展，實(shí)際上又競(jìng)爭(zhēng)不過(guò)聯(lián)發(fā)科、展訊等廠商。”

　　亞馬遜接盤(pán)，靠不靠譜?

　　隨著德州儀器宣布退出移動(dòng)芯片市場(chǎng)，有關(guān)其出售該部分業(yè)務(wù)的消息也逐漸升溫。據(jù)以色列財(cái)經(jīng)報(bào)紙Calcalist周一報(bào)道，亞馬遜正在與德州儀器旗下智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)部門(mén)展開(kāi)談判，計(jì)劃對(duì)后者進(jìn)行收購(gòu)，從而進(jìn)入智能手機(jī)芯片領(lǐng)域。

　　亞馬遜Kindle Fire平板電腦正在使用德州儀器的處理器。有分析師認(rèn)為，通過(guò)收購(gòu)可能使亞馬遜更好地進(jìn)行軟硬件垂直整合。科通芯城執(zhí)行副總裁朱繼志對(duì)這種觀點(diǎn)表示認(rèn)可：“亞馬遜如果收購(gòu)，其實(shí)并不奇怪。”

　　朱繼志表示，“軟硬一體化已經(jīng)成為行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，現(xiàn)在各家公司軟件平臺(tái)基本一致，如果要體現(xiàn)出差異化，只能在硬件上尋求突破，而芯片便是其中的核心部分。”他說(shuō)，在軟件方面，亞馬遜已經(jīng)與谷歌Andriod達(dá)成深度合作，現(xiàn)在它需要搭建一個(gè)自己的硬件平臺(tái)。

　　華登國(guó)際投資總監(jiān)蘇仁宏則認(rèn)為亞馬遜不會(huì)進(jìn)行收購(gòu)。他在微博上寫(xiě)道：“有朋友問(wèn)，如何看亞馬遜收購(gòu)德州儀器移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)傳聞? 答：你相信賣牛奶的超市，要去種草嗎?”他認(rèn)為，亞馬遜沒(méi)有做大手機(jī)業(yè)務(wù)之前，收購(gòu)手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，只會(huì)是個(gè)沉重的負(fù)擔(dān)。

　　手機(jī)芯片市場(chǎng)加速洗牌

　　一直以來(lái)芯片都是一個(gè)需要高投資的領(lǐng)域，尤其在競(jìng)爭(zhēng)激烈的智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，技術(shù)變化很快，更需要廠商進(jìn)行長(zhǎng)期、持續(xù)的投資。

　　目前主流智能手機(jī)芯片以單一制式為主，如WCDMA、CDMA、LTE等，但未來(lái)進(jìn)入4G時(shí)代之后，手機(jī)基帶芯片全模全制式可能會(huì)成為趨勢(shì)。實(shí)際上，高通和聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在進(jìn)行相關(guān)研發(fā)。

　　瑞芯微電子首席市場(chǎng)官陳峰表示，基帶芯片支持全模全制式后將不用再針對(duì)區(qū)域市場(chǎng)進(jìn)行研發(fā)，這可以共享研發(fā)成本。他認(rèn)為，這種芯片未來(lái)將主要用在高端手機(jī)芯片領(lǐng)域，在中低端的手機(jī)芯片領(lǐng)域可能還是以單一制式的芯片為主。

　　iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍認(rèn)為，這樣的發(fā)展趨勢(shì)將會(huì)給基帶芯片研發(fā)帶來(lái)一些現(xiàn)實(shí)的問(wèn)題：一、研發(fā)費(fèi)用加大;二、對(duì)專利的要求更高。“這基本意味著只有巨頭公司能參與競(jìng)爭(zhēng)，未來(lái)市場(chǎng)上可能只剩下2-3家企業(yè)。”

　　Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示，2012年上半年全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到55億美元，高通、三星、聯(lián)發(fā)科、博通、德州儀器等5家企業(yè)壟斷大部分市場(chǎng)，留給其他廠商的份額可能只有10%左右。

　　面對(duì)嚴(yán)峻的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片企業(yè)在資金匱乏、高層次人才偏少、專利缺失的情況下發(fā)展更不容樂(lè)觀。不過(guò)，這并不能阻擋但展訊和華為旗下的海思等廠商活躍在中低端智能手機(jī)市場(chǎng)的舞臺(tái)。

　　王艷輝認(rèn)為，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)芯片廠商落后于歐美企業(yè)，目前尚處于跟隨階段。“未來(lái)在高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，歐美企業(yè)會(huì)形成壟斷，但是在低端市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)企業(yè)仍有很大的市場(chǎng)空間。”

　　中國(guó)、非洲等新興市場(chǎng)正在從功能手機(jī)向智能手機(jī)時(shí)代過(guò)渡，這是一個(gè)巨大的機(jī)會(huì)。面對(duì)當(dāng)下的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，國(guó)內(nèi)企業(yè)必須先生存下來(lái)，進(jìn)而提高技術(shù)參與競(jìng)爭(zhēng)，才有機(jī)會(huì)在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)中謀得一席之位。