iPhone 5與iPhone 4S拆解對(duì)比 更新在哪兒

　　后攝像頭的專有面積雖然幾乎沒有變化，但減薄了厚度(a)。充電電池也變薄(b)。部分同軸線采用扁平形狀(c)。((b)攝影：中村宏)

　　在主板上連接同軸連接器的線纜也采用了扁平形狀。扁平同軸線將本應(yīng)配置在內(nèi)導(dǎo)線周圍的外導(dǎo)線配置在了側(cè)面和下部，因此“線纜的性能有所下降”(精通線纜的技術(shù)人員)。即便如此，依然是薄型化優(yōu)先。

　　主板的大體形狀和部件配置與iPhone 4S相似(圖5)。不過，由于組裝的方向前后相反，因此主要連接器的安裝面也相反。另外，還改變了覆蓋主板的電磁噪聲屏蔽金屬殼的安裝方法。iPhone 4S是在主板表面焊接導(dǎo)軌，然后將金屬殼鑲嵌在導(dǎo)軌上。而iPhone 5的金屬殼則直接焊接在主板側(cè)面。這或許是為了盡可能多地增加主板的有效安裝面積。

　　圖5：主板的比較

　　大體形狀和部件配置相似，但iPhone 5采用了全新的設(shè)計(jì)。抑制電磁噪聲的金屬殼焊接在主板側(cè)面。

　　由于采用了小型的Nano-SIM卡，因此SIM卡槽也非常小，不過，依然占據(jù)了較大的面積。將來，如果部件的封裝密度出現(xiàn)極限，有可能會(huì)像CDMA版iPhone 4那樣去掉SIM卡槽。