IBM芯片速度達(dá)500GHz 可實(shí)現(xiàn)高速無線網(wǎng)

    6月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM與佐治亞理工學(xué)院(Georgia Tech)成功使一顆芯片運(yùn)行在500GHz，其時(shí)溫度為-268℃，這也刷新了硅鍺芯片的速度記錄。此項(xiàng)實(shí)驗(yàn)是探索硅鍺(SiGe)芯片速度極限計(jì)劃的一部分，這種芯片類似于標(biāo)準(zhǔn)的硅基芯片，但是它含有鍺元素使得芯片的功耗更低，性能更佳。

　　在室溫下，IBM和佐治亞理工學(xué)院的芯片已經(jīng)可以穩(wěn)定運(yùn)行在350GHz，即每秒時(shí)鐘周期運(yùn)算3,500億次。相形之下，目前個(gè)人電腦處理器的速度為1.8GHz至3.8GHz。

　　IBM首席技術(shù)官Bernie Meyerson形象比喻：“這個(gè)晶體管運(yùn)算速度百倍于個(gè)人電腦，比手機(jī)芯片則快250倍?！?

　　兩家機(jī)構(gòu)的研究人員使芯片溫度達(dá)到了-268℃，這樣的低溫在自然界只存在于外太空，已接近絕對(duì)零度。硅鍺芯片在低溫下可以獲得更好的性能，研究人員預(yù)言最終芯片的頻率可達(dá)1THz。

　　加入鍺元素可有效提高芯片性能并降低功耗，同時(shí)也會(huì)增加晶圓和芯片的生產(chǎn)成本。IBM自1998年已經(jīng)銷售了上億個(gè)硅鍺芯片，但是移動(dòng)通信領(lǐng)域每年要用掉數(shù)十億個(gè)普通硅基芯片。目前高性能的硅鍺芯片只應(yīng)用導(dǎo)彈防御系統(tǒng)、宇宙飛行器以及遙感測(cè)量等特殊領(lǐng)域。該公司希望此項(xiàng)技術(shù)能夠在數(shù)年內(nèi)投入實(shí)際應(yīng)用，這將為實(shí)現(xiàn)個(gè)人超級(jí)電腦和高速無線網(wǎng)絡(luò)鋪平道路。

　　IBM是世界上第一個(gè)生產(chǎn)硅鍺芯片的廠商。摩托羅拉、Airgo Networks和Tektronix等公司已在其產(chǎn)品中使用這項(xiàng)技術(shù)。(長(zhǎng)樂未央)