半導(dǎo)體生態(tài)改變 類(lèi)IDM成形

　　中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)積體電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍表示，20nm制程后半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)將有大改變，未來(lái)晶圓代工廠將與IC設(shè)計(jì)廠以類(lèi)IDM廠形式合作。

　　全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)今天舉辦半導(dǎo)體領(lǐng)袖論壇。魏少軍應(yīng)邀出席演講20nm制程后時(shí)代IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)。

　　魏少軍說(shuō)，半導(dǎo)體制程技術(shù)推進(jìn)至20nm后，晶片效能可望持續(xù)提升，但恐難以達(dá)到降低成本的目標(biāo)。

　　魏少軍表示，20nm制程后半導(dǎo)體業(yè)生態(tài)系統(tǒng)將有大改變，除元件架構(gòu)將改變外，未來(lái)并將自過(guò)去技術(shù)導(dǎo)向，轉(zhuǎn)為應(yīng)用導(dǎo)向，須兼顧營(yíng)運(yùn)模式及技術(shù)創(chuàng)新。

　　未來(lái)軟硬體平臺(tái)將結(jié)合。魏少軍指出，軟體將變成必需。他還說(shuō)，隨著制造成本增加，晶圓代工來(lái)源將愈來(lái)愈少，產(chǎn)能支援也將減少。

　　為確保投資回收，魏少軍說(shuō)，晶圓代工廠將更小心挑選客戶，并將與IC設(shè)計(jì)廠以類(lèi)整合元件制造(IDM)廠型態(tài)合作。