Intel:14nm進展順利 一兩年后量產(chǎn)
—— Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計劃順利進行
Intel CTO Justin Rattner近日對外披露說,Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計劃順利進行,會在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/139880.htm2013年底,Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項新工藝的開發(fā),并為其投產(chǎn)擴大對俄勒岡州Fab D1X、亞利桑那州Fab 42、愛爾蘭Fab 24等晶圓廠的投資,因此量產(chǎn)要等到2014年了。
而從2015年開始,Intel又會陸續(xù)進入10nm、7nm、5nm等更新工藝節(jié)點。
Rattner指出,Intel對半導(dǎo)體工藝的積極推進可以讓摩爾定律再延續(xù)至少10年。
作為Intel的競爭對手,三星已經(jīng)定于2013年量產(chǎn)20nm,并開始研發(fā)14nm,臺積電的20nm會在2013年下半年投入小規(guī)模量產(chǎn),第一款3D晶體管設(shè)計的FPGA芯片也會啟程。
GlobalFoundries則剛剛宣布會在2013年第一或第二季度試產(chǎn)14nm FinFET工藝,并于2014年量產(chǎn),但是在那之前還得先上馬20nm。
450毫米晶圓方面,Intel已經(jīng)聯(lián)手三星、臺積電巨額投資了荷蘭ASML,還同時加緊研發(fā)極紫外光刻(EUV),但相關(guān)技術(shù)投產(chǎn)預(yù)計得等到2017年。
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