本土IC設計業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)

　　CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出：

　　1、本土Foundry代工能力有限

　　我國本土Foundry是支撐設計業(yè)和形成產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)發(fā)展的重要基礎，國家科技重大專項從設備、工藝技術和IP核幾個方面對代工制造企業(yè)進行扶持，越來越多的國內(nèi)設計企業(yè)選擇在國內(nèi)Foundry流片。

　　中芯國際(SMIC)在近兩年進步明顯，從今年調(diào)查結(jié)果看，國內(nèi)將近75%的IC設計企業(yè)選擇SMIC做代工，選擇臺積電的比例降到50%，再次是華虹NEC、GlobalFoundries和三星等廠商，SMIC仍是我國IC設計企業(yè)首選的Foundry合作伙伴，對本土IC設計業(yè)的發(fā)展發(fā)揮重要支撐作用，兆易創(chuàng)新的Flash芯片、格科微的CMOS圖像傳感器都選擇在SMIC流片。但是28nm這樣的高階工藝制程，中芯國際還在研發(fā)當中，40nm工藝的良率和穩(wěn)定性有待提高。　　

圖1，國內(nèi)IC設計企業(yè)選擇的Foundry合作伙伴 數(shù)據(jù)來源：CSIP，2012.11

　　在對“與Foundry合作的主要困難”的調(diào)查中，IC設計企業(yè)認為成本和交貨周期是最大問題，分別占被選率的53%和41%，排名第三的問題則是產(chǎn)能不足，今年集成電路設計業(yè)繼續(xù)保持高增長，因此出現(xiàn)產(chǎn)能不足是可以理解的。與去年的調(diào)查數(shù)據(jù)相比較，對于工藝技術、產(chǎn)品良率的擔憂有所下降?！　?/p>

圖2，設計企業(yè)與Foundry合作的主要困難 數(shù)據(jù)來源：CSIP，2012.11

　　但是國內(nèi)Foundry的技術服務能力還有待提高。首先是在工藝制程上落后TSMC，據(jù)TSMC的數(shù)據(jù)，該公司的28nm生產(chǎn)線滿負荷運轉(zhuǎn)，在2012年3季度貢獻的收入占總收入的比例達到13%，40nm生產(chǎn)線貢獻的收入占27%，而SMIC的28nm仍在研發(fā)，需要較長時間達到穩(wěn)定量產(chǎn)。其次是服務，TSMC的IP核有近2900個，SMIC只有約530個。三是工藝和生產(chǎn)良率，據(jù)設計企業(yè)反映，SMIC的產(chǎn)品良率有時低于TSMC約5%-8%，抵消了部分成本優(yōu)勢。某家設計公司在SMIC生產(chǎn)線上調(diào)SRAM和Flash的良率，一直沒有達到滿意的數(shù)值。