聯(lián)發(fā)科：明年四核心晶片比重拉高至3成

　　聯(lián)發(fā)科近日正式宣布推出四核心智慧型手機(jī)晶片MT6589，聯(lián)發(fā)科技無(wú)線(xiàn)通訊事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖表示，預(yù)期明年四核心晶片占智慧型手機(jī)比重約可達(dá)3成以上。

　　朱尚祖表示，聯(lián)發(fā)科四核心占比重3成的數(shù)字只是粗估，還是要看市場(chǎng)需求，不過(guò)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)能則正面看待，認(rèn)為明年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3億支，較今年1.8-2億支大幅成長(zhǎng)。

　　朱尚祖強(qiáng)調(diào)，明年中國(guó)智慧型手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3億支以上，其中包含出貨到中國(guó)本地與新興市場(chǎng)地區(qū)，預(yù)期明年新興市場(chǎng)占全球智慧型手機(jī)市場(chǎng)比重將達(dá)30-40%以上。而今年聯(lián)發(fā)科出貨則有80-85%出到中國(guó)本地市場(chǎng)，其余則出口到新興國(guó)家。

　　另外，就聯(lián)發(fā)科而言，他認(rèn)為明年聯(lián)發(fā)科四核心晶片占智慧型手機(jī)出貨比重可達(dá)到3成。