Microsemi提供用于下一代Wi-Fi應(yīng)用的功率放大器

　　致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 推出用于IEEE 802.11ac (亦稱作第五代Wi-Fi)無(wú)線接入點(diǎn)和媒體設(shè)備的5 GHz功率放大器(PA) LX5509。LX5509是首個(gè)能夠同時(shí)在IEEE 802.11n和IEEE 802.11ac網(wǎng)絡(luò)中以相似功率水平進(jìn)行傳輸?shù)纳虡I(yè)供貨功率放大器(PA)產(chǎn)品，通過擴(kuò)大高數(shù)據(jù)速率范圍來(lái)實(shí)現(xiàn)最佳系統(tǒng)性能。

　　美高森美公司副總裁兼模擬混合信號(hào)部門總經(jīng)理Amir Asvadi表示：“新推出的PA是我們致力加快下一代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)繁榮發(fā)展的器件系列的第二款產(chǎn)品。我們將繼續(xù)增強(qiáng)802.11ac產(chǎn)品系列，提供業(yè)界領(lǐng)先的解決方案并與世界級(jí)WLAN制造商合作，提供具有最高系統(tǒng)性能的電路產(chǎn)品。”

　　除了功率特性，LX5509具有標(biāo)準(zhǔn)化的引腳輸出，可讓客戶稍后能夠使用美高森美正在開發(fā)的較大功率5 GHz PA來(lái)提升系統(tǒng)的性能水平，而無(wú)需改變電路布局。

　　美高森美802.11ac解決方案包括世界最小的單片硅鍺(SiGe) RF前端(FE)器件，公司較早前已經(jīng)宣布這款創(chuàng)新解決方案可與Broadcom的BCM4335組合芯片共同用于移動(dòng)平臺(tái)。

　　美高森美還提供廣泛的IEEE 802.11a/b/g/n解決方案系列，包括功率放大器、低噪聲放大器、前端模塊，以及與領(lǐng)先的WLAN芯片組制造商共同開發(fā)的參考設(shè)計(jì)。

　　LX5509主要特性

• 5 GHz運(yùn)作頻率;
• 用于 IEEE 802.11ac 256-QAM 80MHz的19dBm線性輸出功率，EVM < 1.8% @3.3V
• 用于IEEE 802.11n 64-QAM 20MHz的20dBm線性輸出功率;EVM < 3% @3.3V
• 28dB OFDM功率增益
• 50-ohm輸入和輸出匹配，無(wú)需優(yōu)化PCB的輸出匹配;
• 集成諧波濾波器和輸出功率檢測(cè)器，以及具有寬動(dòng)態(tài)范圍的溫度補(bǔ)償片上輸出功率檢測(cè)器

　　封裝和供貨

　　LX5509器件采用4 mm x 4 mm四方扁平無(wú)引腳(QFN)封裝，現(xiàn)在提供樣品。