集成電路：增長平穩(wěn) 進(jìn)入深度轉(zhuǎn)型期

　　核心提示

　　展望2013年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速將周期性回升，隨著國發(fā)4號文實(shí)施細(xì)則的逐步出臺及落實(shí)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深度轉(zhuǎn)型時(shí)期，產(chǎn)業(yè)發(fā)展將以調(diào)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)方向?yàn)橹攸c(diǎn)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長速度將企穩(wěn)回升。但隨著國際半導(dǎo)體巨頭全面轉(zhuǎn)產(chǎn)28nm/22nm工藝集成電路產(chǎn)品，同時(shí)3D封裝技術(shù)也將進(jìn)入商用量產(chǎn)階段，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。面對新形勢，我國集成電路產(chǎn)業(yè)如何在壟斷中求生存，在困境中求發(fā)展?如何夯實(shí)基礎(chǔ)提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力?如何集結(jié)資源攻克重點(diǎn)難點(diǎn)?針對以上，賽迪智庫提出加快推動(dòng)集成電路企業(yè)投融資政策出臺，健全完善集成電路產(chǎn)品政府采購機(jī)制，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)建立戰(zhàn)略合作聯(lián)盟，依托制造、封裝行業(yè)龍頭企業(yè)加快并購重組等對策建議。

　　明年形勢：產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持平穩(wěn)增長

　　2012年受國內(nèi)外電子制造業(yè)需求波動(dòng)以及市場自身庫存調(diào)整的共同影響，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“先低后高”的走勢，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上都取得新進(jìn)展。展望2013年，在4號文細(xì)則陸續(xù)出臺并逐步落實(shí)，中西部地區(qū)投資活躍、產(chǎn)能逐漸釋放，設(shè)計(jì)業(yè)受移動(dòng)互聯(lián)終端市場需求拉動(dòng)保持高速發(fā)展等有利因素驅(qū)動(dòng)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將保持平穩(wěn)增長。但同時(shí)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展也面臨國際半導(dǎo)體巨頭規(guī)模量產(chǎn)28nm/22nm工藝集成電路產(chǎn)品、3D封裝技術(shù)進(jìn)入實(shí)用化量產(chǎn)階段、東部沿海地區(qū)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級壓力增大等不利因素。

　　(一)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速將周期性回升

　　受歐債危機(jī)、全球經(jīng)濟(jì)增長緩慢、金磚國家經(jīng)濟(jì)增速放緩等全球性宏觀經(jīng)濟(jì)影響，2012年上半年全球半導(dǎo)體市場延續(xù)低迷態(tài)勢，但隨著28nm/22nm先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2012年下半年實(shí)現(xiàn)周期性觸底反彈，預(yù)計(jì)2012年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到3019億美元，與2011年相比增長0.8%。2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將徹底走出產(chǎn)業(yè)周期底部，企穩(wěn)回升，預(yù)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速也將回到6%以上。由于硅周期的存在，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)周期性增長的特征，即產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長率保持周期性的上升和下降，每10年一次呈現(xiàn)M型曲線變化。在2012年至2015年間，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將經(jīng)歷M型周期的第一個(gè)上升波段。

　　2013年產(chǎn)業(yè)周期性回升的部分原因是28nm/22nm先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。受智能手機(jī)、平板電腦高速增長拉動(dòng)，移動(dòng)智能終端芯片行業(yè)的競爭異常激烈，而28nm/22nm先進(jìn)工藝迎合了智能終端芯片的低功耗、高性能需求。據(jù)臺積電發(fā)布信息透露，2012年第一季度28nm工藝占臺積電銷售額比重的5%，到第三季度上升到13%，預(yù)計(jì)第四季度將超過20%，而明年預(yù)計(jì)達(dá)到30%。此外Intel今年成功推出新一代22nm處理器之后，2013年還將發(fā)布22nm工藝的智能手機(jī)芯片。臺聯(lián)電、格羅方德(Global Foundries)也宣布將在2013年實(shí)現(xiàn)28nm工藝的規(guī)模量產(chǎn)，種種證據(jù)表明全球集成電路產(chǎn)業(yè)在2013年將全面進(jìn)入28nm/22nm工藝節(jié)點(diǎn)。

　　(二)我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持平穩(wěn)增長

　　2012年受國內(nèi)外電子制造業(yè)需求波動(dòng)以及市場自身庫存調(diào)整的共同影響，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“先低后高”的走勢，第一季度產(chǎn)業(yè)增速大幅下滑，第二、三、四季度則出現(xiàn)明顯回升。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會初步統(tǒng)計(jì)，2012年1～9月國內(nèi)集成電路產(chǎn)量達(dá)到713億塊，同比增長21.9%;全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入1377億元，同比增長22%左右。預(yù)計(jì)2012年全年我國集成電路銷售額可達(dá)到1800億元，同比增長超過15%。在2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速周期性回升的預(yù)期下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速也將保持平穩(wěn)增長，預(yù)計(jì)2013年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速約為18%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到2100億元。

　　2013年國發(fā)4號文細(xì)則的陸續(xù)出臺將推動(dòng)產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定增長，保障產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。自2000年以來我國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金時(shí)期，這期間除2008年、2009年遭遇國際金融危機(jī)外，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模一直保持穩(wěn)定增長勢頭，且增長速度快于全球平均增速。我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持較快增長的原因是國家高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，先后出臺國發(fā)18號文、國發(fā)4號文以及其他配套政策，形成了良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。2013年是國發(fā)4號文發(fā)布后的第三年，也將是4號文各項(xiàng)細(xì)則繼續(xù)出臺并貫徹落實(shí)的一年。目前為落實(shí)4號文已出臺《關(guān)于退還集成電路企業(yè)采購設(shè)備增值稅期末留抵稅額的通知》、《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》以及《國家規(guī)劃布局內(nèi)重點(diǎn)軟件企業(yè)和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)定管理試行辦法》等一系列細(xì)則，其他如投融資政策、研究開發(fā)政策、人才政策正在積極地研究制定中，2013年隨著4號文細(xì)則的繼續(xù)出臺及逐步落實(shí)，將進(jìn)一步完善我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展環(huán)境，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)增長。

　　(三)中西部地區(qū)投資活躍導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)區(qū)域重心轉(zhuǎn)移

　　近些年，中西部地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)投資驟增，新建的12英寸、8英寸生產(chǎn)線及封裝測試企業(yè)紛紛落戶中西部地區(qū)。在芯片制造方面，第一期投資70億美元的三星存儲器項(xiàng)目落戶西安高新區(qū)，成為國內(nèi)電子信息類最大的外商投資項(xiàng)目。德州儀器在成都設(shè)立生產(chǎn)基地，一期投資2.75億美元，二期計(jì)劃投資6億美元，預(yù)計(jì)年?duì)I業(yè)額將達(dá)到10億美元。在集成電路封裝測試方面，英特爾在成都投資6億美元，建立其全球最大的芯片封裝測試中心。美光半導(dǎo)體的模塊組裝和芯片封裝項(xiàng)目落戶西安，總投資達(dá)2.5億美元，年出口額5億美元。

　　隨著外資新建項(xiàng)目紛紛落戶中西部地區(qū)，我國集成電路的產(chǎn)業(yè)區(qū)域重心正發(fā)生重大轉(zhuǎn)移，這是由于成都、西安等中西部城市在配套設(shè)施、技術(shù)人才、資源能源等方面具備良好的基礎(chǔ)，而在土地成本、勞動(dòng)成本、投資政策上與東部沿海地區(qū)相比更具優(yōu)勢，預(yù)計(jì)2013年中西部城市集成電路項(xiàng)目的投資會繼續(xù)增多。新廠區(qū)的逐漸投產(chǎn)、產(chǎn)能的逐步釋放，將為中西部地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的崛起提供有力保障。

　　(四)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)引領(lǐng)整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　2012年上半年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持較快增長，行業(yè)銷售額同比增長了20.8%。芯片制造業(yè)和封裝測試業(yè)在第二季度顯著反彈，上半年芯片制造業(yè)、封裝測試業(yè)分別增長6.2%、1.6%。預(yù)計(jì)2012全年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)同比增長24%，占全產(chǎn)業(yè)的比重超過30%，增速高于產(chǎn)業(yè)整體增速。2013年，在4號文細(xì)則陸續(xù)發(fā)布和落實(shí)、財(cái)政資金投入及稅收方面具備有利條件、新興應(yīng)用提供廣闊市場空間等積極因素的推動(dòng)下，我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)將繼續(xù)保持高速發(fā)展，預(yù)計(jì)設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入達(dá)到100億美元，同比增長25%以上，占全行業(yè)的比重超過1/3。

　　2013年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)保持穩(wěn)定增長的主要?jiǎng)恿κ鞘芤苿?dòng)互聯(lián)終端市場需求拉動(dòng)。全球智能手機(jī)、平板電腦快速增長帶動(dòng)相關(guān)芯片的市場需求，并成為產(chǎn)業(yè)增長的主要?jiǎng)恿?。我國是全球最大的集成電路產(chǎn)品消費(fèi)市場，2013年受智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端產(chǎn)品需求的帶動(dòng)，智能手機(jī)應(yīng)用處理器、移動(dòng)通信基帶芯片、終端多媒體芯片以及相關(guān)集成電路產(chǎn)品將成為我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的主要增長點(diǎn)。

　　(五)北斗導(dǎo)航組網(wǎng)完成加速民用北斗芯片市場增長

　　2013年，隨著北斗導(dǎo)航的正式商業(yè)運(yùn)營，民用北斗導(dǎo)航芯片市場將快速增長。2012年10月我國二代北斗導(dǎo)航工程的最后一顆衛(wèi)星成功發(fā)射，標(biāo)志著我國北斗導(dǎo)航工程區(qū)域組網(wǎng)順利完成。回顧北斗導(dǎo)航芯片的發(fā)展歷史，2010年是芯片研制和設(shè)計(jì)年，2011年是終端測試、芯片量產(chǎn)年，2012年是大規(guī)模采購年，而2013年將成為北斗導(dǎo)航芯片規(guī)律量產(chǎn)且大幅增長的一年。國騰電子、北斗星通、華力創(chuàng)通等多家廠家已經(jīng)推出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的北斗芯片，基于北斗+GPS的芯片將成為智能手機(jī)的標(biāo)配，授時(shí)、測量和導(dǎo)航將成為北斗民用的最大市場。

　　但同時(shí)也需看到，北斗在短時(shí)間內(nèi)仍不能取代GPS在民用市場的地位。主要原因體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：一是衛(wèi)星、地面站的布局仍不夠完整。地面終端接收機(jī)能接收到的衛(wèi)星數(shù)量少，要提高導(dǎo)航和定位精度，技術(shù)難度比GPS更大。二是國外的GPS基帶芯片技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到第四代，在抗多徑、加慣導(dǎo)方面積累了大量的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，芯片技術(shù)已經(jīng)非常成熟，實(shí)現(xiàn)了單芯片方案，在成本上優(yōu)勢明顯。三是當(dāng)前北斗的用戶數(shù)量較少，還沒有運(yùn)營商投資建設(shè)地基增強(qiáng)系統(tǒng)。

　　關(guān)注問題：芯片制造業(yè)和封裝業(yè)如何轉(zhuǎn)型升級

　　我國芯片制造代工業(yè)由于技術(shù)和投資的瓶頸，已落后于我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)快速發(fā)展的步伐，無法充分滿足國內(nèi)芯片代工市場的需求。芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個(gè)迫切問題是如何轉(zhuǎn)型升級。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域優(yōu)勢的情況下，如果不能在技術(shù)和模式上轉(zhuǎn)型升級，將很難在激烈的市場競爭中生存下來。

　　(一)28nm/22nm工藝產(chǎn)能釋放形成上游行業(yè)壟斷

　　2013年，28nm/22nm工藝技術(shù)將成為主流，國外先進(jìn)工藝產(chǎn)能釋放形成上游行業(yè)壟斷。2012年英特爾、三星等國外集成電路制造業(yè)巨頭已量產(chǎn)28nm/22nm工藝的產(chǎn)品。而我國集成電路制造業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)中芯國際2013年才開始量產(chǎn)40nm工藝產(chǎn)品，工藝技術(shù)落后兩代，按摩爾定律的工藝更新速度計(jì)算，落后國外約5年。

　　我國芯片制造代工業(yè)由于技術(shù)和投資的瓶頸，已落后于我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)快速發(fā)展的步伐，無法充分滿足國內(nèi)芯片代工市場的需求。中國大陸集成電路設(shè)計(jì)業(yè)代工需求的一半以上由臺積電、聯(lián)電、格羅方德(Global Foundries)等中國大陸之外的代工企業(yè)承接，臺積電則占據(jù)著中國大陸代工市場的最大份額。目前，中國大陸客戶業(yè)務(wù)收入所占中芯國際營業(yè)額的比重不到40%，且0.18μm～65nm生產(chǎn)工藝芯片代工業(yè)務(wù)占據(jù)了中芯國際收入的近90%，而45nm～40nm高端生產(chǎn)工藝芯片代工業(yè)務(wù)幾乎全部由其他代工企業(yè)承接。當(dāng)前國內(nèi)重點(diǎn)設(shè)計(jì)企業(yè)的技術(shù)水平已經(jīng)達(dá)到40nm，并且正在研發(fā)28nm的芯片，已無法在中國大陸境內(nèi)找到芯片代工企業(yè)。因此由于中國大陸芯片制造代工企業(yè)在芯片生產(chǎn)工藝以及可靠性、設(shè)計(jì)服務(wù)上的差距，中國大陸較大的集成設(shè)計(jì)企業(yè)普遍尋求海外代工。

　　(二)3D封裝技術(shù)商用量產(chǎn)沖擊我國現(xiàn)有行業(yè)格局

　　2013年，3D封裝技術(shù)經(jīng)過多年研發(fā)積累后將正式形成商用量產(chǎn)。目前Intel和三星等全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、臺積電和臺聯(lián)電等芯片制造代工企業(yè)以及芯片封裝代工企業(yè)日月光(臺)和矽品(臺)相繼發(fā)布3D封裝量產(chǎn)計(jì)劃。臺積電宣布2013年年初正式推出3D封裝服務(wù)。臺聯(lián)電的3D封裝線于今年第四季度邁入產(chǎn)品實(shí)測階段，并于2013年正式商用量產(chǎn)。3D封裝的商用量產(chǎn)將沖擊我國行業(yè)格局，具體表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

　　一是3D封裝使封裝行業(yè)的技術(shù)門檻大幅提高。從傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)鏈分工看，封裝測試業(yè)與芯片制造、芯片設(shè)計(jì)業(yè)相比技術(shù)門檻較低，但隨著“3D封裝”從概念到產(chǎn)品的逐漸實(shí)現(xiàn)，全球集成電路封裝業(yè)將迎來技術(shù)革命。二是封裝行業(yè)與制造行業(yè)可能發(fā)生融合。由于封裝環(huán)節(jié)大幅提升了產(chǎn)品的附加值，芯片制造代工企業(yè)也開始介入封裝領(lǐng)域，臺積電宣布2013年推出3D封裝業(yè)務(wù)，這是芯片制造業(yè)與封裝業(yè)融合發(fā)展的重要開端。三是封裝企業(yè)將形成兩極分化，龍頭企業(yè)的生產(chǎn)規(guī)模、利潤增加，中小企業(yè)競爭更加激烈，并加快落后企業(yè)及落后產(chǎn)能的淘汰。

　　(三)東部地區(qū)制造、封裝企業(yè)面臨產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與轉(zhuǎn)型升級雙重壓力

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是資金密集型、知識密集型產(chǎn)業(yè)，但隨著全球集成電路市場競爭的日益激烈，集成電路企業(yè)開始愈來愈看重成本問題。隨著沿海地區(qū)勞動(dòng)成本、土地成本的升高，東部集成電路制造、封裝企業(yè)面臨要么產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、要么轉(zhuǎn)型升級提高利潤的兩難選擇。東部沿海地區(qū)芯片制造、封裝測試企業(yè)與中西部企業(yè)相比，用工成本、土地成本在不斷上升，同時(shí)由于國家高度重視中西部地區(qū)的發(fā)展，中西部地區(qū)吸引了大量投資，聚集了大批人才，而東部沿海地區(qū)原有的人才、資金優(yōu)勢正逐漸弱化。但產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的資本投入較高，中小型企業(yè)不具有轉(zhuǎn)移的資金實(shí)力，而大企業(yè)又因?yàn)榘l(fā)展慣性整體轉(zhuǎn)移的可行性不強(qiáng)，企業(yè)的轉(zhuǎn)移能否成功很大程度上取決于中西部地區(qū)的優(yōu)惠政策是否有足夠的吸引力。

　　2013年芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個(gè)迫切問題是如何轉(zhuǎn)型升級。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域優(yōu)勢的情況下，如果不能在技術(shù)和模式上轉(zhuǎn)型升級，將很難在激烈的市場競爭中生存下來。贏利能力強(qiáng)、財(cái)務(wù)狀況較好的大企業(yè)必須通過技術(shù)研發(fā)、并購重組提高競爭力，而贏利能力差、利潤率低的企業(yè)能夠支付的研發(fā)費(fèi)用非常有限，將面臨不轉(zhuǎn)型“等死”，轉(zhuǎn)型“找死”的嚴(yán)峻困境。

　　(四)我國大陸地區(qū)終端芯片設(shè)計(jì)企業(yè)面臨聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勢挑戰(zhàn)

　　智能終端芯片一直占大陸集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的很大比重，也是產(chǎn)業(yè)增長的主要?jiǎng)恿χ弧５箨懙闹悄芙K端芯片產(chǎn)品大部分處于中低端，產(chǎn)品的主要競爭力來自于低廉的價(jià)格，隨著聯(lián)發(fā)科、高通等企業(yè)紛紛布局中低端芯片產(chǎn)品，大陸智能終端芯片企業(yè)恐面臨半導(dǎo)體巨頭的強(qiáng)勢挑戰(zhàn)。2013年，在中低端智能手機(jī)芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科將對中國大陸企業(yè)產(chǎn)生巨大沖擊。2012年上半年，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器的業(yè)務(wù)量較去年同期增長13倍，聯(lián)發(fā)科智能終端芯片的高速增長主要得益于中國大陸中低端智能機(jī)市場的旺盛需求。聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)勢回歸對中國大陸企業(yè)的沖擊體現(xiàn)在以下兩個(gè)方面：首先聯(lián)發(fā)科各項(xiàng)技術(shù)、產(chǎn)品的布局非常完整，其擁有應(yīng)用處理器、基帶芯片、無線網(wǎng)絡(luò)芯片和射頻芯片等智能終端芯片的全部設(shè)計(jì)技術(shù)。其次聯(lián)發(fā)科善于整合一體化的芯片研發(fā)平臺，更加注重技術(shù)短板的彌補(bǔ)和解決方案的整合，在技術(shù)集成、成本控制、產(chǎn)品戰(zhàn)略等方面具有豐富的經(jīng)驗(yàn)。

　　對策建議：加強(qiáng)戰(zhàn)略合作和并購重組

　　加快推動(dòng)集成電路企業(yè)投融資政策出臺，健全完善集成電路產(chǎn)品政府采購機(jī)制，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)建立戰(zhàn)略合作聯(lián)盟，依托制造、封裝行業(yè)龍頭企業(yè)加快并購重組。

　　(一)加快推動(dòng)集成電路企業(yè)投融資政策出臺

　　一要加快4號文投融資實(shí)施細(xì)則的出臺，落實(shí)集成電路相關(guān)投融資政策，鼓勵(lì)國家政策性金融機(jī)構(gòu)支持重點(diǎn)集成電路技術(shù)改造、技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。創(chuàng)造良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，推動(dòng)新時(shí)期我國集成電路產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級。二要完善集成電路產(chǎn)業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)制，在完善原有的財(cái)稅、融資政策之外，設(shè)立由政府引導(dǎo)的集成電路風(fēng)險(xiǎn)投資基金。鼓勵(lì)民間資本進(jìn)入集成電路行業(yè)，完善民間資本的進(jìn)入和退出政策，通過風(fēng)險(xiǎn)投資提高技術(shù)成果轉(zhuǎn)化效率。鼓勵(lì)各行業(yè)大型企業(yè)集團(tuán)參股或整合集成電路企業(yè)。三要建立集成電路產(chǎn)業(yè)在地方上的融資體系。鼓勵(lì)地方政府創(chuàng)新適合本地重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展特點(diǎn)與需要的融資產(chǎn)品，通過陽光化、透明化的手段加大對中小規(guī)模集成電路企業(yè)的資金扶持。四要支持集成電路企業(yè)在境內(nèi)外上市融資，引導(dǎo)金融證券機(jī)構(gòu)積極支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，支持符合條件的創(chuàng)新型中小企業(yè)在中小企業(yè)板和創(chuàng)業(yè)板上市。

　　(二)健全完善集成電路產(chǎn)品政府采購機(jī)制

　　一要進(jìn)一步落實(shí)《政府采購法實(shí)施條例》，制定條款的相關(guān)細(xì)則，明確政府采購電子信息產(chǎn)品中所應(yīng)包含國產(chǎn)芯片的產(chǎn)品范圍(如通用處理器及通用存儲器)及其在該整機(jī)產(chǎn)品內(nèi)所占的比例。二要完善政府對集成電路產(chǎn)品的采購評審機(jī)制。在篩選政策水平高、專業(yè)技術(shù)強(qiáng)的監(jiān)管人員和專家組成高素質(zhì)的評標(biāo)隊(duì)伍的基礎(chǔ)上，建立科學(xué)、合理的采購評標(biāo)方法。三要通過財(cái)政全程監(jiān)管制度，強(qiáng)化政策的合理實(shí)施。各級財(cái)政部門是政府采購的管理部門，要運(yùn)用現(xiàn)代信息手段推進(jìn)電子化政府采購，增強(qiáng)采購信息的透明度，提高采購效率，規(guī)范采購行為。

　　(三)引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)建立戰(zhàn)略合作聯(lián)盟

　　一要加強(qiáng)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游配套行業(yè)之間的合作。通過集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)以及儀器裝備、材料等配套行業(yè)之間的合作，提升產(chǎn)業(yè)鏈整體競爭力。同時(shí)整合上下游應(yīng)用鏈資源，搭建國家、省、市三級產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)動(dòng)機(jī)制，推動(dòng)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)學(xué)研合作，促進(jìn)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)開發(fā)、應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化。二要推動(dòng)國內(nèi)電子設(shè)備整機(jī)企業(yè)與集成電路企業(yè)間的合作。通過智能終端、通信設(shè)備等個(gè)別整機(jī)行業(yè)的比較優(yōu)勢推動(dòng)相關(guān)集成電路產(chǎn)品的發(fā)展，提升海外市場議價(jià)能力。三要通過硅知識產(chǎn)權(quán)庫(IP庫)建立行業(yè)間創(chuàng)新成果共享機(jī)制。知識產(chǎn)權(quán)是未來企業(yè)長久發(fā)展的靈魂所在，以產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟作為媒介建立硅知識產(chǎn)權(quán)庫(IP庫)，并設(shè)立相應(yīng)的知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)與共享機(jī)制，使聯(lián)盟成員單位間的技術(shù)成果得到有效保護(hù)與分享。

　　(四)依托制造、封裝行業(yè)龍頭企業(yè)加快并購重組

　　一要通過加大要素資源傾斜和政策扶持力度，推動(dòng)優(yōu)勢企業(yè)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合。推動(dòng)多種形態(tài)的企業(yè)整合，鼓勵(lì)同類企業(yè)整合、上下游企業(yè)整合、整機(jī)企業(yè)與集成電路企業(yè)整合，并鼓勵(lì)企業(yè)擴(kuò)大國際合作，整合并購國際資源。二要鼓勵(lì)同行業(yè)龍頭企業(yè)參與橫向并購。通過橫向并購，擴(kuò)大龍頭企業(yè)的研發(fā)能力、生產(chǎn)規(guī)模以及銷售渠道，提高企業(yè)的國際競爭力。三要鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè)進(jìn)行縱向并購。通過縱向并購，產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè)可以向上、下游環(huán)節(jié)延伸，從而提升企業(yè)的規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)能力，并通過全產(chǎn)業(yè)鏈競爭提高在國際市場的議價(jià)能力。四要鼓勵(lì)行業(yè)龍頭企業(yè)通過企業(yè)重組的手段淘汰落后產(chǎn)能。只有敢于淘汰企業(yè)的落后產(chǎn)能，才能將發(fā)展的精力集中在自身優(yōu)勢領(lǐng)域，從而使企業(yè)生產(chǎn)及銷售做到高效升級。